2021年8月5日，本川智能(300964.SZ)在A股正式登陆。据公开资料显示，自成立以来，公司始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。作为业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，公司目前已在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域具有较深布局，并与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，在小批量印制电路板领域形成了一定的竞争力。
立足研发，细分领域形成核心技术优势
作为技术密集型行业，PCB制造具有制作工序复杂、产品质量要求高和下游应用领域广等多方面的特点，对产品技术有着较高的要求。而本川智能自3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，并长期聚焦基站天线用PCB技术研发，目前公司的相关产品已开始用于5G基站建设中，在行业中具有较强的竞争优势。与此同时，通过积极抓住新能源汽车和无人驾驶汽车的发展以及车联网的普及带来的汽车电子化趋势和“智能制造”带来的工业自动化趋势等发展机遇，公司对其核心技术进行了提早研发，使之在各大应用领域的生产技术及研发水平得到进一步加强。
据悉，经过长期的技术研发，公司现已积累了包括用以满足工业控制和汽车电子等领域的终端应用对高散热和高电流要求的厚铜板及金属基板系列技术、用以满足三维立体组装需求的刚挠结合板和多层软板系列技术等多类技术，实现了多项科技成果与产业的深度融合。
招股说明书显示，截至2020年12月31日，公司及其子公司已共计拥有专利57项。其中新型多层刚挠结合带阶梯无环PTH印刷电路板和新型16层挠板分层压合立体刚挠结合控深钻孔带阻抗设计印刷电路板被江苏省科学技术厅授予“高新技术产品认定证书”。
此外，数据显示，2020年公司的毛利率达到29.83%，明显高于21.07%的行业毛利均值。从毛利率水平来看，一方面，小批量板较高的单位价值和毛利率也使得企业在单个产品利润方面具有着更大收益。而另一方面，企业产品在研发、技术和生产上的赋能已形成了一定优势，至使其在细分领域的地位中处于领先。
净利润复合增速达到32.89%
公司在手订单充足，一季度产销两旺
本川智能的主要产品为各类单面、双面和多层印制电路板。研究显示，经过长期技术研发和积累，公司现已拥有包括高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，形成了丰富的产品体系。目前公司已能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求，并在近年的发展中取得了快速的业绩增长。
数据显示，2018年至2020年期间，公司营收由3.72亿元增长至4.37亿元，复合增速达到8.39%；归母净利润由0.47亿元增长至0.83亿元，复合增速达到32.89%。公司同期营收增速在所属的申万—印制电路板行业中处于中等水平，利润增速在业内居于领先。
据公告显示，截至2021年3月31日，公司的在手订单金额已达到8448.93万元。从最新数据来看，公司目前在手订单充足且2021年第一季度产销两旺，产能利率用现趋近饱和。
企业与各领域优质客户形成合作
下游需求将推动PCB行业高速发展
通过在下游批量印制电路板的多年深耕，本川智能与通信设备、工业控制、汽车电子等众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。
据悉，当前与公司合作的多数客户均为相关领域的优质企业，如通信设备领域的京信通信、摩比发展等；工业控制领域的联邦信号、米勒电气等；以及汽车电子领域的贵博新能、舜宇车载等。此外，通过Elmatica、PCB CONNECT等PCB贸易商客户，公司也同其下游的ABB集团、西门子、通用电气等国际知名企业形成了间接合作。
根据Prismark 预测，截至2025年全球PCB行业产值将达到863.3亿美元。业内人士分析表示，未来，下游行业的发展将成为 PCB 产业增长核心动力，一方面，随着全球进入5G建设期，通信PCB板需求有望持续释放，另一方面，随着汽车电动化、智能化的发展，其对PCB用量大幅提升的同时，也对高端PCB的需求快速增长。
公司方面表示：“未来本川智能将进一步加强与已有客户的合作，并加大对新客户的拓展力度，依托已树立的良好品牌形象，提高市场知名度，进一步提高市场占有率。”而随着企业在产品技术优势上的延续和其下游市场的持续扩张，公司长期发展或将值得关注。
（文章来源：证券市场红周刊）
文章来源：证券市场红周刊
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