神工股份：抓住半导体行业上升周期机会 提升营收水平和行业地位

神工股份(688233)8月11日披露投资者关系活动记录表。神工股份表示，公司处于半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。公司将在这一行业上升周期抓住机会，努力提升营收水平和行业地位。

神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，并新扩展了硅零部件和半导体大尺寸硅片两大应用产品板块。今年上半年，公司实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长415.4%。

对于大直径单晶硅材料业务发展，神工股份称，公司这一业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有产品，主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂，如三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana Materials 等半导体材料行业企业。该产品具有国际一流竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平，也是公司主要营收来源。

神工股份表示，在公司现有规格产品中，15英寸以上产品占比呈逐年上升趋势，是因为刻蚀机腔体尺寸的增大要求上游刻蚀材料的尺寸也随之增大。公司在大直径产品的技术、成本、品质管控等方面的优势促使客户该部分订单倾向神工股份。

公司研发团队2020年成功生长出直径达22英寸的单晶体后，2021年开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发。同时，公司开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。

对于硅零部件业务发展，神工股份称，公司硅零部件产品主要客户有国内的刻蚀机厂家和IC终端生产厂家两大类。公司通过与国内知名刻蚀机厂家展开合作，目前已获得小批量订单。IC厂家客户方面，经过2020年的市场开拓，公司8英寸硅电极已经得到了批量订单，2021年重点推进12英寸客户的认证工作。

神工股份表示，12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多，对硅电极消耗量也更多，属于核心消耗部件。因此，客户评估更加谨慎，评估周期也相对更长。公司期待可以陆续有评估订单转化为小批量订单，从而逐渐打开市场。硅零部件业务改善了公司原有依赖海外市场的单一销售模式，拓展了新的国内市场。研发方面，公司针对下游客户12英寸的高端制程，集中开发多款硅电极产品作为技术储备，随着研发的成功，可望获得客户高端制程评估机会。

对于大尺寸硅片业务发展，神工股份表示，公司之所以将产品定位为半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片，主要是公司创始人早年在日本东芝陶瓷(即现在的CoorsTek)工作期间，就从事半导体级轻掺低缺陷抛光片的研发生产工作；同时，公司其他核心技术人员同样拥有20年以上的生产、研发工作经历，在这一领域拥有强大的研发能力和丰富的生产经验。公司大直径单晶硅材料同样属于轻掺产品，公司既有产品生产中的工程师、技术人员乃至操作人员，对整个轻掺晶体的生长工艺有着多年的学习和积累。

由于技术门槛较高，少有国内厂家以此产品为主要生产方向。当前，半导体级轻掺低缺陷抛光片严重依赖进口，公司凭借自身技术优势定位于该产品，成为客户的可选供应商。轻掺低缺陷抛光片可应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，目前轻掺硅片占70%至80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比接近100%，轻掺硅片拥有更广阔的市场空间。

神工股份表示，公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片募投项目整体规划月产硅片15万片，2021年上半年已完成第一阶段月产能50000片的设备安装调试工作。目前，正按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，进展顺利。同时，公司针对一些客户的先进制程研发相对小众产品，由于使用数量较少、生产难度较大，客户有更强烈的评估意愿。公司也可在此类产品评估研发过程中积累经验、储备技术。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证券报·中证网