产能建设再加码 联瑞新材拟3亿元投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目

在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，硅微粉龙头联瑞新材(688300)选择不断扩大产能建设。

8月15日晚间，联瑞新材公告称，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。

值得注意的是，2019年底上市以来，联瑞新材不断加码产能建设，而公司产能将逐步释放也被不少券商看好。在此背景下，联瑞新材在二级市场也受到了资金的追捧，今年以来，公司股价累计涨幅超过55%，最新报收72.53元每股，总市值62亿元。

完善产能布局

具体来看，年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目投资总额约3亿元，最终项目投资总额以实际投资为准，资金来源将通过公司自筹资金等方式完成；项目选址为建设地点位于江苏省连云港市高新区；项目建设周期为15个月。

对于本次项目投资，联瑞新材在公告中直言，本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系具有重要意义。

不过，公司亦提示风险称，该项目内部管理风险在可控范围内，但因不可抗力、国家或地方有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

联瑞新材于2019年11月在上交所科创板上市，其主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品主要应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、新能源汽车等相关业务。

目前公司拥有五大产品线，其中，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司；球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

值得注意的是，近年来，联瑞新材在产能建设方面的动作不断。年报显示，公司上市时的募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能在逐步释放，新增球形产品7200吨/年产能，满足了客户在2020年球形产品的新增需求。“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设，产能2021年逐步释放。

此外，2020年6月，联瑞新材公告称，拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目，项目总投资预计2.3亿元。该项目的产品用途将作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料，以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料。

上半年业绩预增超84%

在抛出拟投资项目扩大产能建设公告的同时，联瑞新材还抛出一纸2021年半年度业绩预增的自愿性披露公告。

公告显示，公司预计2021年上半年半实现净利润7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%；扣非净利润7200万元至7400万元，同比增加88.53%到93.77%。

对于业绩增长的原因，联瑞新材总结了几点方面。首先、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。其次，适用于高端封装和LowDF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速；热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加；新兴领域的需求增加等。

此外，联瑞新材产能进一步释放。公司在业绩公告中直言，募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。

实际上，近期也有不少券商看好公司未来的产能释放。信达证券研报显示，在建产能达产公司将形成10条合计10万吨/年角形硅微粉产能、23900吨/年球形硅(铝)微粉产能；考虑公司营收及盈利高速增长的确定性，高端球形微粉产能加速释放、高端产品占比提升以及在更多高端领域加速渗透，公司优势进一步筑高。

德邦证券认为，基于公司在硅微粉行业绝对盈利优势，以及技术护城河，认为随着募投项目产能释放叠加下游需求持续走高，公司市场竞争力有望进一步深化。

（文章来源：e公司）

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