赛微电子:公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务)

财经
2021
08/27
08:30
亚设网
分享


赛微电子:公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务)

有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,能否详细介绍介绍下贵公司的硅光子芯片业务?


赛微电子(300456.SZ)8月27日在投资者互动平台表示,您好,公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括硅光子芯片厂商,谢谢关注!

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

THE END
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表亚设网的观点和立场。

2.jpg

关于我们

微信扫一扫,加关注

Top