扬杰科技:公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用

财经
2021
09/19
20:30
亚设网
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扬杰科技:公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用

有投资者在投资者互动平台提问:董秘:公司投建的芯片封测线生产正常吗?有无产生效益?


扬杰科技(300373.SZ)9月19日在投资者互动平台表示,您好。 公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用,在今年下半年即可为公司提供2-3亿产能。 谢谢。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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