和讯SGI公司|方邦股份净利下滑逾三成，遭大股东减持 产品较为单一

9月28日，广州方邦电子股份有限公司（下称“方邦股份(688020,股吧)”）和讯SGI最新解读出炉，该公司获得78分，和前两个季度评分持平，与去年同期相比，评分下降，如下图所示，该公司最高曾达91分，远高于本次分值，方邦股份近三个季度发展不太乐观。

大股东减持 业务承压净利下滑逾三成

9月22日，公开资料显示，方邦股份大股东易红琼以集中竞价交易、大宗交易方式减持公司股份73.5万股，占公司普通股总股本比例为0.9188%，本次减持价格区间为64.09－92.76元/股，套现4778.74万元。减持后易红琼持有股份约617.96万股，占公司普通股总股本比例为7.7246%。

另外，9月17日该公司召开第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，决定对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期，其中包含挠性覆铜板生产基地建设、屏蔽膜生产基地建设、研发中心建设这三大项目。

据了解，方邦股份2010年成立于广州，是国内电磁屏蔽膜龙头，全球Top2厂商。主营业务为高端电子材料的研发、生产和销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高性能复合材料。

2012年推出具有自主知识产权的的HSF6000系列电磁屏蔽膜，打破了此前拓自达、东洋科美在电磁屏蔽膜生产的垄断地位，致使目前该市场成为双寡头格局。2014年公司推出性能更高的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜。

目前，全球市场占有率超过 25%，位居国内第一、全球第二。规模仅次于拓自达，竞争对手有国外日本的拓自达和东洋科美，国内的有科诺桥、乐凯新材(300446,股吧)、宏庆电子、东莞航晨、韩华高新等，规模较小，竞争力弱。

中报显示，方邦股份实现营业收入1.22亿元同比下降16.12%；归母净利润0.37亿元，同比下降43.35%；扣非净利润0.29亿元，同比下降42.86%。如下图所示，自2019年后方邦股份净利润一路下滑，报告期内更是下滑逾四成，十分显著。

电磁屏蔽膜业务承压，费用端有所增长影响利润。方邦股份表示，营收下降的原因主要是在全球智能手机市场增长钝化的大环境下，公司产品销售单价较上年同期下降且产品销量较同期小幅下降所致；净利润下降是因为为营业收入减少，期间费用较同期增加所致。

毛利率方面，虽然其高达60%以上，但是趋势并不好。为争夺市场份额公司产品单价有所下调，如下图所示，报告期内毛利率为63.72%，同比下降1.12%，净利率更是由46.46%下降到32.57%，连续下滑，与其原材料涨价，费用率增高以及低价抢夺市场份额有很大关系。

股权结构较为分散 产品结构单一

方邦股份实际控制人是苏陟、胡云连、李冬梅，股权结构较为分散，其中苏陟与李冬梅为夫妻关系，共同控制广州力加电子有限公司、广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）。胡云连、广州力加电子有限公司、广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）、李冬梅是公司控股股东，合计持有公司 47.73%股份，胡云连直接控股18.19%。

除此之外，从产品收入来看，电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大，为公司主要收入来源，目前主要应用于电子元器件PCB、FPC及相关组件中，是FPC的重要原材料，终端主要应用于智能手机等消费电子领域。电磁屏蔽膜产品主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列，由于USB3系列比6000系列有更高的屏蔽效能、同时具有可大幅降低高频信号传输损失的特点，获得了三星、华为等终端厂商的认可，自2014年推入市场功以来，逐渐成为所有产品中提供销售收入的主体，；2018年HSF-USB3、HSF-6000和其他主营业务分别提供60.9%、37.9%和1.2%的收入。

目前，珠海地区的超薄铜箔项目和广州募投项目因设备产线是分阶段安装调试、试产，且因使用新厂房、新产线进行生产，相关产品须经过客户重新认证，各产品认证周期不一（3-12 个月不等），逐步实现产能爬坡并形成销售收入。

在其他产品尚未大规模投入市场前，方邦股份产品结构单一，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，公司业绩将会受到不利影响。

值得一提的是，中报透露，方邦股份经营活动现金流量净额为3106万，同比下降48.86%，公司表示主要为存货增加所致。方邦股份货币资金为4.6亿，交易性金融资产4.2亿。总资产11.2亿，负债合计1.22亿元，资金较为充足，货币资金和交易性金融资产占资产比例较大，有待进一步充分利用。

行业景气度高 有望打开新的增长曲线

PCB 有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车产业快速发展拉动电磁屏蔽膜需求，预计 2025年中国FPC规模达到1265亿元，对应电磁屏蔽膜市场规模为32亿元，6年CAGR为26%。

电磁屏蔽膜景气度高，目前全球电磁屏蔽膜市场为双寡头格局，电磁屏蔽膜原先市场以日本企业为主，随着国内屏蔽膜技术水平不断提升，产品性价比已极具竞争力，国产化大趋势不可逆转，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。方邦股份需提升技术水平，及时更迭新技术，以价换量，获取更大市场份额。

当下，全球各国都在实施新能源战略，随着“碳中和、碳达峰”的提出，要求到 2025 年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。

目前，2020 年 1-10 月我国新能源汽车销售为90万辆，仅占国内汽车销售总量的 4.6%，未来市场空间巨大。方邦股份生产的超薄铜箔可用于锂电行业，将会受益于全球汽车电动化，迎来广阔发展空间。

在极薄挠性覆铜板领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。方邦股份表示，随着公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，方邦是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。当下，挠性覆铜板生产基地建设项目延期，未来，随着产能释放，方邦股份有望降低产品单一风险，打开新的增长曲线。

（李佳佳 HN153）