去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元（约合562亿元人民币），而日本政府将补贴5000亿日元。
上周的财报会议上，台积电确认了日本建厂的计划，计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。
该工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。
包括索尼在内的多家日本公司都会参与投资，而总计1万亿日元的投资中，日本政府预计会补贴5000亿日元，毕竟这个项目是日本政府极力拉拢的，确保半导体产能已经成为国家战略，不惜成本也要拿下。
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（王治强 HF013）
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