每经记者 李蕾 每经编辑 吴永久
在5G、云计算驱动的全球数字化浪潮下，高端网络芯片正处于这场数字化变革的中心。如果说大数据时代的数据中心是社会的“大脑”，那么高端网络交换芯片就像是脑中血管，支撑和维系着着大脑的运作，重要性可见一斑。
另一方面，虽然国内的系统厂商市场占有率已经很高，但包括交换机芯片在内的很多核心部件仍然由外资巨头占主导地位。在中国互联网基础设施的升级换代大潮中，一些优秀的、拥有自有核心技术、也更加本地化的本土企业大有可为。
近日，高端网络芯片领先企业云合智网宣布在短短几个月内连续完成两轮总计近4亿元融资，背后投资机构亦是星光闪耀，引起行业广泛关注与热议。作为一家去年年底成立、今年年初才正式开始运营的公司，能够得到启明创投、中国互联网投资基金等行业顶级VC的押注，一方面反映出资本对这个赛道的青睐程度，另一方面自然也是对云合智网的高度认可。这家公司到底是什么来头？又有哪些创新技术值得关注？
《每日经济新闻(博客,微博)》记者专访了云合智网创始人、董事长兼首席执行官曹图强，他详解了云合智网所面临的市场机遇、核心竞争力与商业模式，以及未来的规划。
从“国产替代”到“高端颠覆”高端芯片赛道创业正当时
作为一名在全球领先的网络科技公司工作了20余年并曾担任全球副总裁的资深行业专家，也是一名成功的连续创业者，曹图强用“天时地利人和”来形容当前国内高端芯片赛道的创新、创业机会。
来自市场研究公司Dell'Oro的预测报告显示，云计算时代全球将产生超过2000亿美元规模的数据中心资本支出市场，其中网络设备支出占比超过20%，年增速超过两位数。作为网络设备核心技术产品的网络芯片和网络操作系统软件更是重中之重，这两项支出将在网络设备整体支出中占比超过四成，是一个规模数千亿元并且将持续快速增长的巨大市场。
另一方面，国内需求也在激增。曹图强介绍：“过去20年间，中国在互联网应用端和需求端都是全球领先、技术领跑，并且还在不断地成长和扩大，对高端网络芯片的需求也水涨船高。以阿里巴巴、腾讯为代表的互联网厂商和各大运营商，对高端网络芯片的需求非常大。中国数据中心交换机每年保持两位数的增长率，在全球范围内也是最高的。其中增长最快的、需求最大的就是高端交换机芯片，这对我们云合来说是千载难逢的机会。”
也正因如此，曹图强并不是简单地将云合智网目前在做的事情称为“国产替代”或者“高端替代”，他更愿意称之为“高端颠覆”。在他和团队看来，专注于研发全球一流的高性能网络芯片及解决方案，不只是延续传统，更是在进行一场市场和产品技术的颠覆与迭代。
起步高、前景广云合智网建立牢固护城河
事实上，近年来随着数据中心变得越来越普及和重要，也有不少网络交换芯片公司加入“团战”。在外资巨头的传统优势以及来自全球的网络交换芯片厂商夹击之下，要想突围并非易事。而从研发角度来讲，国内公司还比较缺乏做高端数据中心芯片的经验和积累，对高端芯片架构演化的了解也比较欠缺。
正如曹图强所说，高端网络芯片领域最大的门槛其实是人才和资金。“做一款好的产品需要把握好各个方面，如设计领先的产品架构、采用先进的工艺技术、有研发资金的投入，以及最主要的：有一个经验丰富的优秀团队，才能把产品做好做强，填补国内相关领域的空缺。” 从这个角度来说，云合智网具备得天独厚的优势。首先，云合智网的创始人和核心团队成员大多来自英特尔、微软、思科、海思、中兴等国内外知名企业，在高端网络芯片研发领域中已经成功研发过数代成功的产品，积累了丰富的经验，这些因素对于芯片研发非常重要。
而从产品角度，云合智网的产品定位就是研发国内缺失的高端数据中心芯片。这类产品目前的市场100%被国外企业占有，产品线上完全没有国内产品的身影，双方产品差距在2~3代，云合相关产品的面世可以快速填补这部分空白。在研发高端数据中心产品的同时，云合智网也在布局中端产品系列及数据中心以外的网络芯片市场。
相比外资巨头，云合还有一个比较突出的特点在于，作为一家本土公司可以通过本地化快速满足中国用户的实际需求，结合行业趋势进行前瞻性的新结构设计，既定制出灵活高速的架构设计方案，又大大缩短了开发周期。
推动核心25.6T芯片入市 未来有10~20年窗口期
根据曹图强的介绍，在高端网络芯片方面，目前国内最大的需求方集中于互联网厂商、运营商以及其他大客户例如金融机构等，云合要做的事情就是帮助它们打造下一代新型网络。
曹图强坦言，当前云合智网还处于产品研发阶段，主要目标是推动核心25.6T芯片进入市场，新的融资资金也将着重围绕目标来使用，包括扩大团队建设、加速芯片研发及市场落地等。“为了这一目标，我们将集中力量进行技术攻关，争取在3年内实现。”
启明创投是云合智网天使轮融资的领投机构，其执行董事陈南在谈到云合所面临的市场机会时表示，云所带领的这波IT浪潮是不可逆转的，云的转化其实还有几十年的生命周期。“云合智网在窗口期早期进入，无论从时机上还是未来的位置上都是比较好的。它把握住眼下的机会，先把数据中心的‘皇冠’高端的25.6T交换机芯片做出来推向市场，获得成功之后，它建立了一个最起码的立足点，在这个基础之上拓展将来的机会空间是非常大的。所以如果从这个角度来讲，这个窗口期我觉得至少是10~20年的窗口期。”
曹图强也表示：“现在数据中心以太网交换芯片赛道是一个起点，未来除了交换机市场，云合的产品也还有更大想象空间，例如庞大的路由器市场、万物互联的物联网，甚至车联网等，这些都是我们希望今后能够突破的领域”。
“未来我们重点面临的挑战是设计全新的系统架构，并使之能够在新领域下实现高速运转，不断满足市场产生的新需求。系统的提速要设计一个全新的架构，采取新的技术，例如采用更先进的5纳米制程的芯片，实现新的设计、新的理念、新的标准。”曹图强总结道。
（王治强 HF013）
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