吉利自研首枚“智能座舱芯片”即将量产

吉利汽车10月31日晚宣布，吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产；2023年，将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外，吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

吉利汽车同时还发布了动力科技品牌“雷神动力”，并推出模块化智能混动平台“雷神智擎”Hi·X。作为“智造吉利2025”战略的组成部分，“雷神动力”产品矩阵包括雷神智擎Hi·X混动系统、高效传动、高效引擎以及新一代电驱装置“E驱”。其中，雷神智擎Hi·X模块化智能混动平台包含1.5TD/2.0TD混动专用发动机，以及DHT/DHT Pro混动专用变速器，支持A0~C级车型全覆盖，同时涵盖HEV、PHEV、REEV等多种混动技术。根据规划，雷神智擎Hi·X混动系统将首先搭载在吉利“中国星”上，未来三年将搭载在吉利、领克等品牌的20余款车型上。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网