【TechWeb】11月8日消息，据国外媒体报道，今年6月份开始，就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂，索尼等日本公司将会参与投资。
而在建厂传闻出现5个多月之后，出现了台积电日本工厂即将敲定的消息。
外媒的报道显示，台积电董事会将在本周召开会议，敲定投资50亿美元在日本建设一座芯片代工厂。
考虑到台积电董事会在召开会议之后，很快就会在官网公布所决定的投资、资本支出、高管晋升等重大事宜，如果在本周的会议上敲定在日本的建厂计划，预计届时也会在官网公布。
从外媒此前的报道来看，台积电考虑在日本建设的这一座工厂，是计划在2022年开始建设，2024年年底前投产，建成后将采用22nm和28nm工艺，为相关的客户代工芯片。
在此前的报道中，外媒也提到，台积电计划在日本建设的这一座工厂，将有多家日本公司参与投资，包括索尼。而在本周，也有报道称日本方面将出台相关的激励计划，为建设芯片工厂提供补贴，台积电计划在日本建设的这一工厂，有望第一个获得补贴。
（李佳佳 HN153）
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