▲美国明目张胆抢“芯”。图/央视截图
11月8日，可以说是国际半导体大厂的受辱日。
耻辱是美国商务部带来的。事情要从9月23日美国商务部召集国际半导体企业大厂召开的第三届半导体峰会说起。美国商务部召开这次会议，打的旗号是提高芯片“供应链透明度”，解决芯片短缺危机。会上，美国商务部要求全球半导体供应链企业提供相关机密信息，并设定11月8日为最后的截止期限。
尽管美方表示数据提交为“企业自愿”性质，但美国商务部长雷蒙多警告称，如果不回复美国政府，美国可能动用《国防生产法》或其他工具。
在美方压力下，台积电、英特尔、英飞凌等二十余家国际大厂已被迫提交相关数据，而韩国三星电子、SK海力士企业则陷入两难。11月7日，韩国政府召开会议，商讨对策。虽然韩国媒体称美国此举侵犯了韩国的经济主权，但据彭博社等媒体报道，韩国企业可能不得不在最后时刻提交相关数据。
▲韩国企业可能不得不在最后时刻提交相关数据。图/央视截图
拜登政府“霸凌”国际半导体企业的这一幕，不禁让人想起特朗普时期美国政府是怎么对待华为的。那么，此次美国要的是半导体大厂的什么数据？国际大厂为何只能屈服？这些数据泄露对这些大厂又有什么风险呢？
美国要的是哪些信息？
美国商务部要求半导体企业提交的调查问卷，有13个问题。包括企业的产能、产品、前三大客户是谁、产品交付时间、库存量、上游供应商是谁、过去三年上游供应商是否有变动、提供什么上游产品、上游产品交付时间和库存、存在什么瓶颈、有没有新的投资建厂计划等等。
这么一份调查问卷，足以让国际半导体大厂的商业机密彻底曝光在美国商务部眼中。
或许是担心“霸气”外泄得太过分可能激发强烈反弹，美国商务部还“优化”了一下调查问卷，让受调查的国际大厂可以在“组织信息”选项卡上，标注一下是商业机密还是公开信息。标注属于商业机密的，企业或许可以回复得含糊其辞一些。
尽管美国商务部好像只是开了个口子，但即使是能够含糊其辞，也足够让美国掌握全球半导体供应链的全貌和运行情况，而且是即时运行情况。越是占据市场份额多的国际大厂，因商业机密交出去而产生的潜在风险越大。
在这种情况下，国际大厂还纷纷表示屈服，原因是怕了美国《国防生产法》这柄大刀。
《国防生产法》是柄什么大刀？
美国《国防生产法》是柄什么刀？简单说就是可以无所不用其极。
说起来美国《国防生产法》还是朝鲜战争时期的产物。这个法的核心条款是，美国政府有权要求企业优先为美国政府指定的行业提供关键材料、最终产品，也就是说一旦动用该法，美国政府有权强行分配产品供应到哪里。此外，美国政府还有权征用企业财产。
那么，问题来了，《国防生产法》原本是为了打仗制定的法案，目的是让企业优先完成国防合同订单，保证美国战争机器顺畅运转，但目前并没有大规模战争，仅仅因为芯片短缺，美国商务部就拿《国防生产法》吓唬国际半导体企业，讲理吗？讲市场经济吗？拜登政府还有意放风，称动用了《国防生产法》后，芯片将优先“分配”给汽车业。这吃相实在不好看。
▲资料图。图/IC photo
但对国际大厂来说，假如美国真的这么做了，原本应该供应给其他行业，比如手机、电脑笔记本的芯片就可能短缺。这不仅意味着大量违约事件的发生，还可能影响芯片厂商在其他行业的市场份额和竞争力。此外，除了《国防生产法》，美国还有实体管制清单等其他“长臂管理”手段，甚至可以拿与芯片厂商所在国的双边关系说事。
特朗普时期，喜欢运用粗暴的“长臂管理”手段搞“美国优先”。拜登政府号称“美国外交回来了”，号称讲道理，要结盟。其实并没有区别。
用不道德手段推动美国芯片业战略
拜登政府这么做，目的有两个。
一是通过掌握全球半导体供应链的运转情况，搞清楚全球半导体市场的“去美化”程度。1990年代，美国企业还占全球半导体制造业的37%，但据估计现在已降至12%。全球半导体市场80%的份额被亚洲企业占领。
二是强行为美国推动芯片业战略创造条件。就在美国商务部威胁国际半导体大厂的同时，美国半导体工业协会(SIA)和美国科技、国防及航空航天工业领导者联盟（SRC）发布了一份题为“半导体十年计划”的报告，要求美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，用于半导体研发。
美国国家反情报与安全中心日前发布的一份报告也表示，需要重点保护美国5项关键和新兴技术，其中包括半导体。
其实拜登政府原本就打算在拜登上台100天后就启动芯片发展战略。威胁国际大厂，可以视作这一行动的前奏，只是时间上晚了点。
为了芯片业，美国自由竞争不讲了，市场法则也不提了。这件事告诉我们，对待国家竞争、前沿科技的竞争，不要本本主义。同时也警示我们，没有强大的国家主权，经济主权免不了被人觊觎。
新京报特约撰稿人 | 徐立凡（专栏作家）
编辑 | 迟道华
校对 | 陈荻雁
（张泓杨 ）
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