露笑科技拟定增不超29.4亿元 投资第三代功率半导体产业园等项目

露笑科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象，募集资金总额不超过294,000万元，扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

【公司报道】

机构调研关注碳化硅露笑科技称已陆续送样给客户

上证报中国证券网讯(记者吴正懿)露笑科技切入碳化硅市场的进度备受关注。11月17日晚间，公司披露了最新的机构调研情况，申银万国、财通证券、益恒投资、天虫资本、兴银理财、信达证券、汇丰晋信、景顺长城、金投资产、红骅投资、伟晟投资、中泰证券、敦和资产等机构参加了11月16日公司组织的投资者调研活动。

露笑科技：合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段

上证报中国证券网讯(记者潘建樑)露笑科技晚间公告，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网