露笑科技子公司与东莞天域达成合作 携手推进碳化硅产业链发展

露笑科技(002617)11月23日晚间公告称，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(简称“合肥露笑半导体”)近日与东莞市天域半导体科技有限公司(简称“东莞天域”)签订《战略合作协议》，携手推进国内碳化硅产业链共同发展。

公告显示，合作双方将开展碳化硅衬底研产合作。双方约定，在满足产业化生产技术要求的同等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

据悉，东莞天域是一家聚焦于碳化硅半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务、生产、销售及供应链整合的高新技术企业。

公告披露信息显示，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股份，合肥露笑半导体为露笑科技控股子公司。

值得注意的是，露笑科技同时发布了2021年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票募集资金总额不超过29.4亿元。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证券报·中证网