官宣！富士康首座晶圆级封测厂青岛投产：月封测晶圆芯片约3万片

从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

据了解，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。

从开工到量产仅用时18个月，创造了行业建厂新速度。

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（张泓杨 ）