过去一年，立昂微在资本市场的关注度始终居前。
不论是上市之初连拉23个涨停板、10个月时间股价涨幅超过30倍，还是在上市半年后公司便推出52亿元的定增计划……层出不穷的热点话题，让立昂微成为资本市场的一位“流量明星”。
值得关注的是，公司“爆红”的背后，有半导体硅片产业景气度上行引发的行业盛宴进行支撑，也有景林资产等一众明星投资机构“入局”定增“推波助澜”。而其最核心的逻辑在于，公司在12英寸硅片上开启了“进击之战”。按照预期，立昂微将在今年年底实现15万片/月的产能。
但问题随之而来，如何化解巨额投资带来的资产减值压力？何时能迎来12英寸工厂的盈亏平衡点？如何解决自身的供应链安全问题？这些，或许也是投资者关心的问题。
另外，在行业景气周期的沐浴下，国内半导体硅片企业的投资可谓是“不遑多让”。但多年之后，“产能过剩”的魔咒是否又会响起？“行业兼并”是否又将成为企业的归宿？
对于这些问题，近日，立昂微董事长王敏文在接受《每经人物·专访董事长》栏目记者的专访时，他给出了答案。
12英寸硅片将持续扩产盈亏平衡点预计在明年出现
在基本由外资垄断的半导体硅片领域，立昂微在国内称得上是领军企业。2004年和2009年，立昂微的子公司金瑞泓，相继实现了6英寸和8英寸硅片的批量化生产。
但如今，行业应用的主流已来到12英寸硅片。近年来，包括立昂微在内的本土企业也在不断努力追赶。
通过牵头承担“十一五”国家02专项，立昂微在2017年完成了12英寸硅片量产相关技术的研发。目前，立昂微的12英寸硅片正处于产能爬坡阶段，现已建成2万片/月的产能，预计今年年底将达到15万片/月。“明年开始我们将持续扩大12英寸硅片的资本性支出，进而扩大12英寸硅片的产能。”王敏文向记者透露称。
在王敏文看来，在国际巨头面前，立昂微目前还只是一名追赶者，但在国产替代大潮下，针对12英寸硅片产品的技术水平，立昂微具备底气和信心。
“从12英寸重掺硅片来说，我们现在与国外同行已没有差距。轻掺方面，用于集成电路CMOS的轻掺正片，我们已经可以满足客户所有技术节点的需求，这个同样已没有差距；用于存储逻辑电路的轻掺正片，我们仍待客户验证，但估计明年上半年能够通过验证。一旦客户验证通过并正式采用，就没有质量上的差距了。”王敏文表示。
尽管已经踏入了12英寸硅片的“玩家圈子”，但立昂微的面前并非没有考验，例如，如何尽快达到盈亏平衡点、如何确保供应链安全……
在盈亏平衡方面，由于12英寸半导体硅片的投资巨大，而产能利用率在初期往往较低，容易导致固定资产的大额折旧，或是存货的跌价，进而拖累公司业绩表现。
以沪硅产业为例，其12英寸硅片在2019年和2020年的毛利率分别为负47.96%和负34.82%。由于12英寸硅片仍处于产能爬坡阶段，存货的单位成本高于可变现净值，今年前三季度，沪硅产业对其存货计提了约3200万元的减值准备。
“一次性建成非常大的产能，压力会很重，我们是通过分阶段建设来解决这个问题。”王敏文向记者解释称，第一个阶段是形成小批量的产能用于客户的验证，在这一阶段，目前公司2万片/月的产能基本处于满产阶段；第二阶段则是通过产能的快速上量来规避亏损的问题。
王敏文预测，虽然立昂微的12英寸工厂目前仍处于亏损状态，但随着新建产能的快速上量，明年有望实现盈利。
另外，对于国内半导体企业来说，供应链的安全也一直是一个绕不开的问题。在12英寸硅片主要涉及的原材料和设备供应方面，近年来，一些致力于国产替代的企业不断冒出，但被“卡脖子”的环节仍然存在。
对于立昂微而言，主要通过三个方面来解决自身的供应链安全问题。王敏文向记者表示，首先是扶持国产化的原材料和设备供应商；对于完全依赖进口的原材料和设备，采取培养“AB角”供应商的方式，进而分散风险；而对于一些特殊的设备，则提早进行采购布局。
三大业务均处于“风口”之上两三年后行业或掀并购潮
今年10月，立昂微完成了募资总额高达52亿元的定增计划，其募投项目包括“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等。而在参与认购的发行对象中，有景林资产、博时基金、瑞士银行、巴克莱银行等一众国内外知名投资机构。
值得一提的是，在去年9月上市之后，在短短一年左右的时间，立昂微的股价较其发行价已涨超20倍。目前，立昂微的总体市值为600亿元左右。
为何在经历估值指数级增长之后，立昂微仍会受到众多优秀投资机构的青睐？
在王敏文看来，这主要源于几个方面的因素，第一是立昂微的半导体硅片、功率半导体、射频芯片三大业务板块均处在“风口”之上；第二是公司三大业务板块较同行存在较好的比较竞争优势，例如自主知识产权优势、规模化优势、完整产业链优势等；第三，经过过去几年的建设，立昂微的产能布局已接近完成，后续将迎来一个快速成长阶段。
值得注意的是，今年8月份以来，立昂微的股价也经历了一波回撤，即从峰值的180元/股左右，一度下探至92.30元/股。
“这主要是因为新股解禁导致流通股增加了6倍所带来的压力，在这一波下跌之后，该压力也得以基本消化。”王敏文认为，公司后续股价将逐步趋稳。
当立昂微在享受行业景气度上行带来的红利时，半导体硅片行业的格局也在发生着新的变化。去年底，中国台湾环球晶圆宣布将以37.5亿欧元的价格收购德国Siltronic。由此，半导体硅片行业的五强格局，将演变为四强角力。
对此，王敏文认为，因为前五大半导体硅片厂家实质上垄断了全球约94%的市场份额，而环球晶圆和德国Siltronic两者的市场份额加起来总共有30%左右，从全球的硅片供应来看，这次合并对于前五大硅片企业中其他3家公司影响更大，对国内的硅片企业来说基本上没有什么影响。
那么，国内半导体硅片企业未来是否也有可能上演并购的场景呢？
“从现在国内硅片行业的状况来讲，我们觉得有点缺乏有序竞争。例如，目前国内做12英寸硅片的企业有六七家，而参照国外的一个市场集中度，我们认为有差不多3家就足够了。所以我们觉得再过两三年就可能进入到一个并购的阶段，一些技术比较弱的或者产品客户不认可的，虽然12英寸硅片厂建起来了，但也可能无法生存，这个时候就会进入到一个‘赢者通吃’的阶段。”王敏文向记者表示。
王敏文坦言，如果有合适的标的，立昂微将会通过并购进一步做大做强。“关键是要看跟我们公司是否有互补作用，其次是要看资产的质量情况，另外就是看是否有合适的时机。”
景气周期或持续至2023年下半年本土企业正推进“国产替代”
今年以来，半导体产业链进入一个超级景气周期，“缺货”“涨价”成为行业热词。硅片，作为半导体产业链上游的重要一环，自然也享受到了周期红利。
王敏文从需求和供给两端分析了这一轮景气周期背后的原因。其认为，首先是源于新能源汽车、清洁能源以及工业自动化控制领域的快速发展，而这三个赛道在未来几年的成长性也具有较大确定性。
以新能源汽车为例，今年前9个月，国内新能源车批发和零售销量同比增幅均超过了200%，而这还是在芯片短缺导致供给不足的情况下产生的数据。据悉，每一辆新能源汽车要用到一张8英寸硅片所对应的芯片，而如特斯拉等高端新能源汽车，一辆汽车甚至要使用两张8英寸硅片所对应的芯片。
而从供给端来看，硅片的扩产并不是很顺利，或者说并未达到此前预期。“一方面，因为新建硅片厂从购买土地到新建厂房、购买设备，再到通过产品验证，达到有效产出，可能要经过2年至3年时间；另一方面，目前半导体行业进入到了一个产能调控的阶段，一些无序竞争造成的产能扩张被排除在外了。”王敏文表示。
乘着行业周期上行的东风，立昂微也给出了一份靓丽的三季报。今年前三季度，公司营业收入和扣非后归母净利润分别同比增长69.76%和312.14%，其中，第三季度的营业收入和扣非后归母净利润增速更是分别高达88.65%和432.41%。
根据王敏文预测，本轮行业景气周期有望至少持续至2023年下半年，甚至或持续至2024年上半年。
事实上，从整个半导体产业情况来看，大的格局变化也正在上演。一方面，目前在全球范围内掀起了半导体产业链的争夺战；另一方面，国内半导体产业也在努力推进“国产替代”的进程。
对于国内半导体产业的发展，王敏文也提出了自己的建议。“首先是需要一个强有力的产业扶持政策，包括企业税收优惠和人才引进等方面的政策，因为参照美国、日本等国的产业发展情况，半导体不是一个完全依靠企业自身成长的行业；另外，则是要重点解决‘卡脖子’产品的问题，对此要从国家层面组织技术攻关，以尽快实现国产替代。”
记者手记
愿中国半导体企业借力资本市场走得更远
毋庸置疑，目前中国半导体产业，有“卡脖子”“不合作”等外部堵截之下的暂时困难，但也有从资本市场到国家产业政策等多方面助力带来的机遇。
于去年9月上市的立昂微，在短短一年里完成总计达数十亿元的两轮募资，称得上是中国半导体企业享受资本市场红利的典型案例。
在对公司董事长王敏文的专访中，可以感受到一家中国本土半导体企业对于自身发展的清晰认识，以及对产业发展的深度思考，更有对于产品和技术层面的信心。
中国半导体企业在经历了这一轮来自外部的阻碍和堵截之后，如何进行技术攻关，如何提前谋篇布局，如何抓住市场变化的机遇……外界已有诸多讨论，相关公司也形成了战略目标。
值得一提的是，半导体作为一个以创新驱动的产业，技术创新无疑是核心主题。而创新是一场长跑，不管外界环境如何变化，企业既不能有畏惧之心，亦不能在途中丢失了初心。
从更高的层面来说，面对如今全球范围内对于半导体产业的争夺，其发展已不仅仅事关商业利益，也需要本土企业拥有更广的视野，更大的情怀。
相信A股市场的半导体企业，将给中国的高端产业发展带来更多惊喜，给投资者带来更大的回报。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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