在上月的ITF大会上,半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示,2025年后晶体管进入埃米尺度(?,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14?=1.4纳米),2027年为A10(10?=1nm)、2029年为A7(7?=0.7纳米)。
当时imec就表示,除了新晶体管结构、2D材料,还有很关键的一环就是High NA(高数值孔径)EUV光刻机。其透露,0.55NA的下代EUV光刻机一号试做机(EXE:5000)会在2023年由ASML提供给imec,2026年量产。
不过,本月与媒体交流时,ASML似乎暗示这个进度要提前。第一台高NA EUV光刻机2023年开放早期访问,2024年到2025年开放给客户进行研发并从2025年开始量产。
据悉,相较于当前0.33NA的EUV光刻机,0.55NA有了革命性进步,它能允许蚀刻更高分辨率的图案。
分析师Alan Priestley称,0.55NA光刻机一台的价格会高达3亿美元(约合19亿),是当前0.33NA的两倍。
早在今年7月,Intel就表态致力于成为高NA光刻机的首个客户,Intel营销副总裁Maurits Tichelman重申了这一说法,并将高NA EUV光刻机视为一次重大技术突破。
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(王治强 HF013)