神工股份：多项产品研发进展顺利

12月10日，2021年辽宁上市公司投资者网上集体接待日活动成功举办，在此次活动上，神工股份董事长潘连胜对投资者介绍，公司多项产品研发进展顺利，公司行业景气度有望继续保持良好。

潘连胜向投资者介绍了公司主营业务和发展亮点，大直径单晶硅材料：维持全球13%至15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争优势更加明显。另外，公司关注到刻蚀机内硅部件有大型化的趋势，今年开始着手超大直径(19-22英寸)多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货的能力。硅电极零部件：由全资子公司精工半导体制造及销售。前三季度主要集中于12英寸硅电极产品的推广，已经在几家客户取得了12英寸样品评估的机会，收到了2-3家客户良好的反馈。目前初步评估验证阶段已经完成，会继续推进第二、三次送样，预计12英寸产品明年能够形成一定出货，贡献一定收入。8英寸轻掺低缺陷抛光片：今年初打通产线，前三季度主要进行工艺的摸索和产量的提升，目前已经得到某些客户的认证机会。

对于今年四季度和明年情况有何展望？公司表示，从公司客户预期来看今年第四季度乃至明年，半导体行业景气度依旧良好。(陈志强)

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网