金盘科技公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过119,700.00万元，扣除发行费用后，用于储能系列产品数字化工厂建设项目(桂林)、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)、节能环保输配电设备智能制造项目(公司IPO募投项目)、储能系列产品研发项目和补充流动资金。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
微信扫一扫，加关注
加载中,请稍侯......