兆驰股份:砷化镓芯片项目目前正积极开发正倒装RGB产品 目前正处于产能爬坡阶段

财经
2021
12/18
20:30
亚设网
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兆驰股份:砷化镓芯片项目目前正积极开发正倒装RGB产品 目前正处于产能爬坡阶段

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:2021年是Mini-LED技术的商用元年,未来5年将有10倍增长空间,苹果、三星等众多品牌新推产品均已搭载这一元器件,请问公司在Mini-LED领域有哪些相关技术布局?


兆驰股份(002429.SZ)12月18日在投资者互动平台表示,公司已实现普通照明、高端照明、电视背光等多领域覆盖,并进入MiniLED背光、MiniRGB直显等高端产品领域。Mini LED背光产品已实现量产,并顺利走进全球客户的高端产品系列中,销售规模逐渐扩大。此外,砷化镓芯片项目目前正积极开发正倒装RGB产品,目前正处于产能爬坡阶段。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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