晶盛机电：公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局 已成功生长出6英寸碳化硅晶体

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的碳化硅中试线产品是否已经有销售收入？下游客户是哪些厂？

晶盛机电(300316.SZ)12月31日在投资者互动平台表示，公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，已成功生长出6英寸碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时，公司组建了中试产线，以实现研发到量产过程中的稳定转化，逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术，碳化硅产品暂未形成销售收入。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻