科通芯城携手中软国际布局OpenHarmony市场

1月6日，科通芯城宣布与中软国际签订战略技术合作协议，科通作为产业连接器凭借其在芯片领域的技术和资源，结合中软国际的软件能力和AIoT行业的技术积累，双方强强联合，共同推进OpenHarmony在相关生态和行业的落地应用。

据悉，科通芯城旗下科通技术和中软国际将整合推出完整的“OpenHarmony +”解决方案套件，赋能智慧金融、智慧城市、工业制造、新能源、车联网等行业，进一步推动各行业智能硬件及技术应用标准化。

此外，双方计划2022年内完成OpenHarmony协同创新平台的联合开发，在苏州、盐城、天津等地落地形成完整的技术服务能力。

据了解，科通技术主要为AIoT智能硬件企业提供芯片的应用设计方案和营销服务，服务上游百家以上的全球高端芯片供货商和下游数以万家的AIoT智能硬件企业。推出“OpenHarmony +”解决方案套件有助为下游智能硬件领域的客户以低代码和低研发成本的高效方式，快速完成智能硬件产品的开发及量产。

科通芯城首席执行官康敬伟表示，随着芯片和AIoT技术应用的需求不断加强，集团早已洞悉市场新机遇，并已经发布了第一款基于鸿蒙软件的动力电池BMS模块，近期还会推出在金融终端的OpenHarmony方案。集团积极把OpenHarmony植入至百亿级的智能硬件产品中，战略布局AIoT产业链市场，预期在芯片业务的强劲需求和OpenHarmony新业务的驱动下，2022年业务会有强劲的成长。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网