每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司IGBT封装业务发展的怎么样?第三代半导体封装业务有布局吗?
长电科技(600584.SH)1月13日在投资者互动平台表示,公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
(文章来源:每日经济新闻)
文章来源:每日经济新闻
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