佛山IC设计企业希荻微将登科创板 募集5.8亿元用于研发

佛山将新增一家科创板上市企业。日前，希荻微(688173.SH)披露首次公开发行股票并在科创板上市发行结果，并发布了招股说明书。招股书显示，希荻微2018年度至2020年度年均复合增长率达到84.33%，将募资5.8亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目等。

希荻微注册地址位于南海区千灯湖创投小镇，是国内领先的半导体和IC(集成电路)设计企业之一，主营包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售，产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

希荻微创始人TAO HAI(陶海)博士毕业于美国哥伦比亚大学，并于美国知名半导体公司Fairchild Semiconductor任职超过6年；团队其他成员具备Maxim、IDT、NXP、MTK、朗讯科技等多家业内知名企业从业经历。目前公司拥有自主研发的核心技术共19项，截至2021年9月3日已取得了15项境内授权发明专利。

招股书披露，希荻微部分型号的产品已具备了与国内龙头厂商相竞争的性能，在手机等消费电子领域，DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货；在车载电子领域，自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，希荻微分别实现主营业务收入6718.01万元、1.15亿元、2.28亿元和2.19亿元，2018年度至2020年度年均复合增长率达到84.33%。但由于研发投入较大等因素，上述报告期内，希荻微净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元和1917.49万元，最近一年尚未实现盈利。

招股书披露，本次公开发行，希荻微计划募资5.8亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目等，并补充流动资金。希荻微表示，本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。

来自佛山市金融工作局的数据显示，截至2021年底，佛山累计境内外上市企业达到70家，在全省地级市中数量第一。其中，在科创板上市的企业共有3家，分别为华特气体、富信科技和莱尔科技。

希荻微募资用途情况。图源希荻微招股书

（文章来源：南方Plus）

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