中京电子:ABF材料应用类IC载板将主要在公司IC载板项目二期投资进行规划

财经
2022
01/26
00:31
亚设网
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中京电子:ABF材料应用类IC载板将主要在公司IC载板项目二期投资进行规划

有投资者在投资者互动平台提问:董秘辛苦了。看到贵公司能够积极回应投资者的疑问,我个人非常感谢。我作为投资者也愿意继续支持和陪伴贵公司的成长。 几个问题想了解一下。第一,贵公司新厂人员安排是否已经全部到位,尤其研发和创新人员这块有何安排。第二,IC载板这块原材料,尤其一些关键原材料贵公司的合作方是否能为将来产能提高提供扩产的需求。第三,贵公司成立产业基金是否有考虑加大对于ABF这类的投资?


中京电子(002579.SZ)1月25日在投资者互动平台表示,公司珠海新工厂人员根据其产能释放情况进行动态匹配,目前基本满员,并设置了独立的研发中心和研发人员;IC载板生产用主要材料现阶段将以进口为主国产为辅;产业基金设立主要为满足产业投资并购需求;ABF材料应用类IC载板将主要在公司IC载板项目二期投资进行规划。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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