木林森：公司的LED封装业务即为半导体封装 拥有多个生产基地 下游涵盖了照明、显示和背光等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好 2018年贵公司说计划50亿进军半导体封装项目请问4年了项目启动了吗？还是在讲故事？

木林森(002745.SZ)1月26日在投资者互动平台表示，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。举例来说，半导体照明的基本器件为发光二极管(Light-emitting diode， 简称LED)，半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。公司的LED封装业务即为半导体封装，拥有广东中山生产基地、江西吉安生产基地、江西新余生产基地、浙江义乌生产基地等生产基地，下游涵盖了照明、显示和背光等领域。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻