在2021年的前三季度,长电科技延续了自2020年以来的快速发展势头,专业化、国际化管理所带来的盈利能力与运营效率提升效果仍在持续释放,企业营收和利润一再打破历史同期纪录。因此,对于长电科技2021全年的最终业绩表现,各方普遍持乐观态度。
1月24日,长电科技发布2021年年度业绩预增公告。公告中显示,经公司财务部门初步测算,预计公司 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为28.0亿元到30.80亿元, 与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14.96亿元到17.76亿元,同比增长114.72%到 136.20%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.50亿元25.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加13.98亿元到16.28亿元,同比增长146.85%到171.01%。
由此看来,长电科技在2021年继续保持高速增长,实现利润翻倍,基本已无悬念。
管理升级效果显著,盈利能力稳步提升
自2019年,长电科技在新一届管理层领导下实行专业化、国际化管理升级以来,通过海内外制造基地资源整合,改善财务结构,提升成本管控能力等多项有效措施,带动盈利能力出现跨越式提升。在2020年,长电科技营收和利润双双取得了破纪录的增长。
2020年的飞跃一方面给长电科技在2021年奠定了良好的开局,另一方面也带来了悬念和挑战:管理升级带来的盈利能力提升是否具有强韧的可持续性?长电科技业绩爬升的“后劲”是否充足?
从2021年前三季度财报表现看,长电科技的增速未见放缓。前三季度长电科技营收相较于2020年的同比增长分别达到17.6%、13.4%和19.3%。这一方面来自于此轮景气周期的延续,特别是5G、智能化、汽车、物联网等新兴终端市场的带动,另一方面也在于长电科技对于技术与产品竞争力的持续巩固。从今天发布的业绩预增公告上看,预计第四季度的营收涨幅同样维持在两位数高位。
2021上半年长电科技在多领域布局SiP技术,包括在5G移动终端领域配合大客户开发和量产,进行车用DMS系统SiP模组开发方案验证等,为SiP储备技术和产能,使其成为下半年的有力增长点。对于WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等先进,长电科技也有序推进,积极在5G、高性能计算、汽车和工业领域布局,深耕功率半导体市场。一系列举措让长电科技能够有效聚焦于高附加值、快速成长的热点应用领域,获取充足的国内外订单。
营收增长的同时,长电科技的也通过调整产品结构和资源布局,提升国内外各工厂的管理效能,使公司盈利能力接近或达到国际一流综合封测企业的水平。截至2021年6月30日,长电科技净利润就已达到13.2亿元,超过2020年全年水平。而在2021年下半年,长电科技在第三季度就已实现净利润7.9亿元,接近上半年净利润综合的60%。因此,此次预增公告显示净利润增长超过一倍的结果并不算出人意料。甚至可以预测,待后续完整财报披露后,长电科技在2021年的利润率水平同样会出现较大幅度的提升。
推进技术创新和国际化布局,发展前景可期
近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技也在加紧这一领域的技术创新。2021年长电科技推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,通过将不同的功能器件整合在系统封装内,大大降低系统成本,缩小封装尺寸,具有广泛的应用场景。这一解决方案在推出后,成为2021年全球半导体领域的关注热点之一,在多个半导体国际展会及国外媒体报道中频繁亮相。这一技术预计将在今年投入量产,有望成为长电科技参与全球市场竞争的又一利器。
此外,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目,还在2021年11月获得“2020年度国家科学技术进步一等奖”。长电科技的晶圆级扇入及扇出型WLCSP封装等多项技术及量产能力为该项目的目标达成提供了坚实保障,并最终获得了国家级认可。这也从另一个角度反映出长电科技的技术实力领跑国内行业,达到国际领先水平。
2021年,长电科技还持续推进生产基地的国际化布局,来应对市场需求增长及创新技术的成果转化。其中较为重要的举措,包括在6月完成对Analog Devices Inc。(简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,以及11月江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。这也标志着长电科技获得了业务增长的新动能,全球化经营布局快速稳步前行,服务全球客户的能力得到进一步增强。
2021年早些时候,长电科技已经宣布完成约50亿元人民币的定增募资,这使长电科技在未来一段时期内扩充产能及优化财务结构提供了良好支持,其对业绩增长的作用或许也会在未来发布的全年财报中有所体现。
引领行业协同发展,激活未来竞争力
纵观全球科技制造领域的TOP级企业,其共同特征之一是在自身业绩出色外,还经常成为行业整体发展进步的推动者。在2021年,长电科技也开始呈现这一趋势,即从行业内的领先企业,向行业发展推动者演进。
2021年上半年,长电科技在业界首倡以“芯片成品制造”替代“封测”,用以更准确地描述先进封装的微系统集成特征,重新诠释后道成品制造工艺的价值。这一概念目前已经得到行业普遍认同,使产业更加关注封装技术发展对于延续摩尔定律的颠覆性潜力。
针对异构集成正在匹配越来越大的需求市场这一趋势,长电科技在2021年提出了“协同设计”的产业发展方向,并成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,来加强与产业上下游的协作。在此基础上,长电科技进一步提出了产业协同发展理念,并正在积极促成行业各方及关联单位之间通过更紧密的合作。
在2021年9月的业绩说明会上,长电科技已经表达出对第四季度保持业绩增长的信心,24日发布的预增公告,则一定程度上印证了长电科技对于全年业绩的乐观态度。不久前,长电科技刚刚启用了新的品牌标识,代表企业进入了崭新的发展阶段,相信在两个月后长电科技将交出一份与之相对应的优秀答卷。经过两年来的一系列管理升级和竞争力巩固,眼下长电科技正处于良好的发展势头,在2022年的表现同样令人期待!
(文章来源:中国电子报)
文章来源:中国电子报