台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显，这也让Intel与台积电的关系微妙起来，整体方向上是竞争，但Intel也会加大与台积电在芯片代工上的合作，特别是今年底量产的3nm节点上。
大摩分析师Charlie Chan日前发表报告，预测台积电今年将从Intel、苹果等公司手上赢得更多订单，因此上调了台积电的评级，看好未来发展。
根据他的报告，台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近100%。
3nm工艺的VIP客户依然是苹果，不过Intel也会加入这次的首发大战中，2024年他们的处理器中20%的需求都会依赖外包生产。
虽然Charlie Chan的报告中没有提到Intel哪些处理器会使用台积电3nm工艺，不过之前消息称Intel的14代酷睿、代号Metor Lake的处理器会首发，这一代处理器会使用小芯片封装，其中CPU计算模块是Intel自家的Intel 4工艺，GPU模块很可能就是台积电3nm工艺代工的，毕竟Intel现在的ARC独显GPU使用的就是台积电6nm工艺代工。
（王治强 HF013）
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