科创板首份2021年年报出炉 方邦股份净利润降近七成拟10股派现1.875元

2月16日晚间，方邦股份披露了科创板首份2021年年报：受智能手机终端销售拖累，去年公司净利润同比下降近七成，同时，公司拟每10股派发现金红利1.875元(含税)，合计拟派发现金红利1500万元，约占当期公司净利润约四成。

年报显示，2021年方邦股份实现营业收入2.86亿元，较上年同期下降0.76%，归属于上市公司股东的净利润约3783万元，同比下降近七成，经营活动产生的现金流量净额也同比下降75.80%，基本每股收益0.47元。

方邦股份主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。在全球电磁屏蔽膜市场中，方邦股份占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。

分业务来看，受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，主营业务电磁屏蔽膜的销量和价格同比均呈下降，报告期内该业务收入实现约2亿元，同比下降约16%；铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，业务毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降。

另一方面，去年方邦股份来自境外收入大幅下降，同比减少约四成。相比，境内收入增长9.13%，毛利率却减少15.60个百分点。

除了主营业务外，由于实施股权激励计划、研发投入增加以及产能爬坡等因素，也进一步拉低公司盈利水平。其中，由于公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入，导致公司研发费用同比增加，研发资金投入达7117万元，同比增长56.45%；加上珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，致使管理费用同比增加。

方邦股份也在着力转型。去年12月底，公司高管在接受机构调研时介绍，公司将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从2022年下半年起，挠性覆铜板在公司营收中的比重将逐步提升。除普通挠性覆铜板外，公司还可制备极薄挠性覆铜板，目前该该产品主要被日本东丽、住友等公司垄断，其对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。挠性覆铜板项目是公司募投项目，预计明年一季度末二季度初第一批产线达到可使用状态。

最新年报显示，报告期内珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销售收入约4200万元，带载体可剥离超薄铜箔以及标准电子铜箔等产品的客户测试认证工作有序推进；广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装调试，本项目尚未形成销售收入。

目前方邦股份主要客户包括鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等公司，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持合作。前十大股东中，小米长江产业基金持股2.5%保持不变，去年第四季度上海迎水投资管理有限公司-迎水荣耀15号私募证券投资基金新进成为第九大股东。不过，公司股价自去年12月下旬以来持续下跌，累计跌幅约26%。

对于2022年经营计划，方邦股份表示将保持电磁屏蔽膜市场占有率和销售收入稳定，力争实现增长；另外，公司将提高铜箔产品产能，优化产品结构，推进电阻薄膜的研发和测试认证工作，力争实现销售收入。

（文章来源：证券时报·e公司）

文章来源：证券时报·e公司