科创板首份年报发布：PCB“小巨人”方邦股份 铜箔产品成新引擎

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据行业研究机构Prismark估算，2019年至2025年全球PCB市场年均复合增长率达4.2%，中国PCB市场年均复合增长率达5.39%，国内PCB产业增速将快于全球产业增速。

2月16日晚，PCB“小巨人”方邦股份发布科创板首份2021年年报，公司营业收入和归母净利润均同比下降。不过，公司近年来重点布局的锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年开始实现营收，为公司未来发展增添新的增长引擎。

业内人士认为，方邦股份生产的锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将主要受益于全球汽车电动化，发展前景广阔。汽车、服务器、IC载板等需求将带动PCB企业业绩稳步向上。

整体业绩下滑

2021年年报显示，方邦股份去年实现营收2.86亿元，同比下降0.76%；实现归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%。公司去年第四季度归母净利润为-968.71万元，近四年来首次单季度出现亏损。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。方邦股份是国家级专精特新“小巨人”企业，也是全球范围内少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。2021年年报显示，公司的电磁屏蔽膜产品全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。

年报显示，公司去年业绩下滑主要由产品端和费用端两方面因素造成。在产品端，方邦股份表示，由于2021年受到智能手机产品终端销售增长钝化的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比降低，电磁屏蔽膜产品营收减少约0.45亿元。

毛利率方面，年报显示，公司2021年综合毛利率为51.23%，较2020年度减少15.17个百分点。公司表示，铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，导致公司整体毛利率下降。

在费用端，公司持续加大在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域的研发投入。年报显示，公司2021年的研发投入占营业收入比例为24.85%，同比增加9.08个百分点。此外，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，相应人员的配备导致员工薪酬支出增加；公司在2021年实施股权激励计划，产生股份支付费用约1798万元，较2020年增加约1005万元。

开拓新增长点

近年来，与高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业对铜箔产品供应链本土化需求愈发迫切，方邦股份高度重视铜箔产品国产化的市场布局。

年报显示，公司锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年已开始实现营收。据公司介绍，方邦股份投资约4亿元的珠海铜箔项目已于2021年三季度开始投产，2021年铜箔产品实现营收4199.65万元，成为公司新的营收增长点。

方邦股份表示，公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前，市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

在客户方面，方邦股份表示，经过多年发展，公司在电磁屏蔽膜业务多年发展中积累了三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名终端产品客户，以及鹏鼎、MFLEX、旗胜、弘信电子、景旺电子等国内外知名挠性板(FPC)客户资源。挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品的市场开拓。

德邦证券表示，方邦股份生产的超薄铜箔将主要受益于全球汽车电动化，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，有望转换为公司成长新引擎。

市场前景广阔

东吴证券表示，PCB产业下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。

“新能源汽车产业发展将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。”东吴证券分析师表示，“随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会运用于GPS导航、仪表盘、传感器、摄像头等设备中，新增价值量将超过1000元。”

安信证券表示，在“十四五”新基建政策指引下，我国数据中心行业发展面临提速，数据需求带动计算机/服务器、数据存储PCB需求增长。

据行业研究机构Prismark估算，2019年-2025年全球PCB市场年均复合增长率达4.2%，中国PCB市场年均复合增长率达5.39%，国内PCB产业增速将快于全球产业增速。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模从2020年的351亿美元增加至420亿美元。

方邦股份目前正加快新产品项目建设和试产工作。公司曾在去年12月表示，公司募投项目挠性覆铜板项目第一批产线预计在2022年一季度末二季度初达到可使用状态。未来三年将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。“随着新产品产销逐步放量及产品结构不断优化，公司业务规模和总体盈利能力有望在未来两年内实现较快增长。”方邦股份表示。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证券报·中证网