宇晶股份：公司生产的多线切割机主要应用于蓝宝石、单晶/多晶硅、磁性材料的切割加工

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据报道，公司生产的多线切割机、研磨抛光机用于多种硬脆材料例如蓝宝石、单晶/多晶硅、碳化硅的加工，广泛应用于半导体器件的衬底材料，主要用于制作LED、IGBT以及IC等半导体元器件。请问是否属实？

宇晶股份(002943.SZ)2月19日在投资者互动平台表示，公司生产的多线切割机主要应用于蓝宝石、单晶/多晶硅、磁性材料的切割加工。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻