立讯精密：拟定增募资不超135亿元 加码新能源车、半导体项目

2月21日，立讯精密公告，公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

公告称，在行业发展趋势层面，5G网络建设、智能手机与智能可穿戴设备的更新换代、新能源汽车的快速普及将为上游的精密电子器件及组件行业带来持续且大规模的增量需求。本次非公开发行致力于抓住行业发展机遇，进一步提高新产品的研发实力和生产能力，不断巩固公司在行业内的竞争优势。

立讯精密控股股东为香港立讯，公司实际控制人王来春、王来胜，二人合计持有公司股份的比例为38.67%。

（文章来源：南方Plus）

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