国家大基金二期虎年第二投：携手IDM龙头士兰微9亿元加码12英寸芯片制造

继十多天前参与PCB龙头企业深南电路的定增之后，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)近日完成了虎年第二投。

2月21日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，增资价款将用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

增资士兰集科

具体来看，此次共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

增资完成后，大基金二期持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股比例从15%上升至18.719%。另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。

公开资料显示，士兰集科成立于2018年，是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司，也是士兰微12吋晶圆产线建设的主要阵地。

12吋是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。

因此，为在市场上具备竞争力，2017年底士兰微与厦门市海沧人民政府签署《战略合作框架协议》，约定共同投资170亿元，建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。

随后为落实上述协议，士兰微与厦门半导体达成投资合作，在2018年成立项目公司士兰集科。该年建设第一条12吋产线，总投资70亿元，达产规模8万片/月，分两期实施。2020年第一条12吋芯片生产线第一期项目实现通线，该年12月正式投产。

2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计去年底实现月产芯片3.5万片。

值得注意的是，此次增资款项用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目，该项目在2021年5月启动，总投资20亿元，实施周期2年，在2022年四季度达月产12吋圆片6万片的生产能力。2021年6月士兰微曾披露为12吋集成电路芯片生产线建设，联手厦门半导体投资对士兰集科增资了5亿。

2021年士兰集科科1-9月营业收入为4.33亿元，净利润为亏损1.19亿元，未经审计的总资产为57.28亿元，负债为34.08亿元，净资产为23.2亿元。

大基金二期加速布局

在电子行业缺芯涨价背景下，作为IDM模式(设计与制造一体化)半导体企业的士兰微业绩创下新高。

士兰微预计2021年度净利润与上年同期相比，将增加14.5亿元到14.6亿元，同比增加2145%到2165%。

公告称，报告期内电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、led等产品的营业收入大幅增长。

值得一提的是，按照业绩预告推算，士兰微2021年第四季度的净利润将为7.22亿元~7.36亿元，接近于公司2021年前三季度的净利润之和7.28亿元。

此次增资士兰集科，并不是士兰微与大基金的首次合作。2020年7份，士兰微以发行股份方式，购买了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。由此交易，大基金一期成为了士兰微的股东，截至2021年三季度末，大基金持有士兰微8235万股，占公司总股本的5.82%。

据悉，为了推进国家集成电路产业发展，2014年大基金一期应运而生，投资的重点是集成电路芯片制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料。大基金二期于2019年成立，投资多瞄准设备、材料等薄弱环节的细分龙头企业。

2021年来，随着大基金一期加速退出，大基金二期的投资节奏加快，根据启信宝数据，目前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等，2022年大基金投资3亿参与深南电路定增。

2月22日收盘，士兰微股价涨5.29%，报52.73元/股，市值746.7亿元。

（文章来源：21世纪经济报道）

文章来源：21世纪经济报道