沪硅产业50亿元定增正式落地 加码扩产300mm硅片获机构青睐

2月24日晚间，上海硅产业集团股份有限公司披露了2021年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书。报告书显示，沪硅产业本次发行价格20.83元/股，发行股票数量为240,038,399股，募集资金总额约为50亿元。

据悉，沪硅产业本次发行对象最终确定为18家。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)尤为受到关注。大基金二期本次出资约15亿元，占募资总额的30%。值得注意的是，本次发行前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)已持有沪硅产业22.86%的股份，为其并列第一大股东。此番，大基金的持续加码，公募基金及一批国有资本(包括建银国际、三峡资本等)的进入，也展现了市场专业投资机构对沪硅产业未来业务发展的信心，以及坚定支持我国集成电路产业发展的决心。

据募集说明书，沪硅产业本次募集资金投资项目为“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”及补充流动资金。通过募投项目的实施，沪硅产业将在300mm硅片产能达到30万片/月的基础上，新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，即合计产能达到60万片/月，进一步提升300mm半导体硅片技术能力及生产规模，推动国内300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。此外，沪硅产业还将建立300mm高端硅基材料的供应能力，实现40万片/年的产能建设目标，填补国内各种类300mm高端硅基材料技术能力的空白。

近年来，随着终端产品需求的快速增长，全球主要芯片制造企业不断加大300mm生产线的资本开支、提升芯片制造产能，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比也在持续提高。良好的行业前景在成为300mm大规模扩产契机的同时，也为新增产能的消化提供了坚实的市场基础。在此背景下，沪硅产业作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，具有明显的先发优势和技术研发优势。此外，记者注意到，沪硅产业此前曾披露公告，子公司上海新昇与主要客户长江存储、武汉新芯签订了长期供货协议，在2022年-2024年的300mm硅片供应上建立了长期合作关系。

作为国内硅片行业的领军企业之一，随着产能的持续释放、客户需求的持续提升，相信沪硅产业可进一步实现提升全球市场占有率的目标。(聂品)

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

文章来源：上海证券报·中国证券网