上峰水泥:合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议

财经
2022
03/10
08:30
亚设网
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上峰水泥:合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议

有投资者在投资者互动平台提问:请问:有报道提到,合肥晶合经大半年走程序审核,终于恢复审核,并将于2022年3月10正式过会,即将上市,这是真的吗?如是的话,就恭喜上峰投资的、国家支持的,第一家芯片高新技术产业获得回报,但不知上市后的投资收益如何计算?还有就是上峰“一主两翼”的发展除每年参与投资中,可以进行收购性的或重大重组性的,继续保持“一主两翼”的发展呢?谢谢!


上峰水泥(000672.SZ)3月10日在投资者互动平台表示,上交所己公告合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议。其他具体情况以相关公告为准。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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