半导体龙头1月至2月业绩均爆表 国产半导体产能释放有望加快

由于半导体应用场景十分广阔，其产业链也呈现出上下游链条长、细分领域多的特征。半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业，中游芯片设计、晶圆制造、封装与测试三大环节及下游5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联网等产品终端应用。

继“半导体一哥”中芯国际发布1月至2月优异成绩单后，近日又有多家半导体细分领域龙头前两个月的靓丽业绩接踵而至。

未来三年长景气周期仍将持续

总的来看，上游半导体设备、材料企业业绩尤其突出，同比上年业绩均实现翻倍。

在上游半导体设备方面，北方华创表示，因主营业务下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。1月至2月，公司实现营收约13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超30亿元，同比增长超60%。

主营半导体测试设备的华峰测控1月至2月业绩增速同样亮眼，公司预计实现营收1.99亿元，同比增长171.97%；实现归母净利润1.05亿元，同比增长241.35%。

半导体上游材料硅片企业立昂微称，2022年1月至2月，公司实现营收约4.58亿元，同比增长约84%；公司扣非净利润约1.31亿元，同比增长约253%。

作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际，其业绩同样不错。1月至2月，该公司实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长约59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润3.09亿美元左右，同比增长约94.9%。

集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示，1月至2月公司实现营收16.4亿元左右，同比增长约25%；实现归属于上市公司股东的净利润3.6亿元左右，同比增长约75%。

在产业链中游芯片设计方面，半导体内存接口芯片龙头澜起科技称，公司DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片及第三代津逮CPU等新产品持续出货，1月至2月，公司实现营收约6.2亿元，同比增长约211%；实现归母净利润约2.2亿元，同比增长约157%。

“在供给端，半导体产能仍需两到三年爬坡期；在需求端，新能源汽车、物联网、5G通信等新兴产业仍将持续扩大市场需求，预计未来三年内半导体赛道相关企业的长景气周期仍将持续。”锦华基金总经理向《证券日报》记者表示。

国产半导体产能释放有望加快

在业内看来，此次经营数据的公布，半导体设备龙头业绩表现超出预期。ICInsights最新数据显示，2022年全球半导体资本支出将增长23.7%，较去年中预测增速大幅上调19.2%，全球半导体设备行业维持高景气。

“当下国产半导体设备渗透率极低，国产替代空间巨大。以国内主要上市半导体设备企业营收及预测最新数据估算，2021年国产半导体厂商预计营收约41亿美元，2021年我国半导体设备渗透率仅为13.9%，未来我国半导体设备国产替代空间依然巨大。”翼虎投资电子研究员周佳向记者表示。

此前半导体板块估值出现明显回落，如今国产替代不断向中高端领域加速、半导体设备板块行业高景气维持，周佳认为国内半导体设备仍具有较好的投资价值。

在半导体材料方面，因半导体制造过程复杂，先进制程多达500多道工序，诸多细分领域导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。

其中，近来占近35%市场份额的硅片企业受到市场诸多关注。立昂微相关人士表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，预计未来3-5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。据了解，海外同行已经将订单排到2026年。

作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份，近两个月也频频接受多家机构调研。公司表示，目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。

国泰君安研究表示，此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本开支计划相对保守。

在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下，叠加疫情、国际关系摩擦等因素，半导体材料供需紧张持续。以占比最大的半导体硅片为例，硅片价格迎来大幅上涨，预计紧张状态将持续至2023年下半年。

“如今，半导体材料各细分市场集中度均较高，其中硅片市场全球前五大公司的市场份额高达87%。全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快。”另一位半导体分析师向记者表示。

在国产替代化之外，半导体材料同样受益于扩产后周期。上述分析师认为，随着2021年第一轮半导体设备导入工作完成，新增产能将于2022年下半年陆续释放，材料将紧随设备成为下一阶段重点需求。

（文章来源：证券日报网）

文章来源：证券日报网