明日(3月23日),A股将有2只新股申购,具体申购名单如下:
2022-03-23(周三)天益医疗
天益医疗主营业务为血液净化及病房护理领域医用高分子耗材等医疗器械的研发、生产与销售。公司发行市盈率为60.08倍,参考行业市盈率为36.39倍,募投金额总计5.92亿元,超额募集资金18.00亿元。(注:超额募集资金=实际募集资金-投资金额总计)
公司的体外循环血路市场份额国内第二,持续丰富产品线。公司是国内较早专注于血液净化及病房护理领域医用高分子耗材等医疗器械的高新技术企业。公司产品类型主要可分为基本型和CRRT专用型,其中基本型体外循环血路是国内较早一批上市销售的血液净化医用耗材产品之一,CRRT专用型体外循环血路是国内极少数获得该治疗模式的管路注册产品。其主要产品包括血液净化装置的体外循环血路、一次性使用动静脉穿刺器、一次性使用一体式吸氧管、喂食器及喂液管等。根据弗若斯特沙利文公司的相关研究报告,按照销售量排名,2019年公司在我国体外循环血路市场占有率为16.1%,排名第二。公司还积极拓展血液净化设备等其他产品领域,有前瞻性地进行新产品研发。
财报方面,公司2019-2021年分别实现营业收入3.16亿元、3.79亿元、4.14亿元,YOY依次为22.50%、19.78%、9.46%,三年营业收入的年复合增速17.1%;实现归母净利润0.63亿元、0.87亿元、0.78亿元,YOY依次为41.78%、37.89%、-10.16%,三年归母净利润的年复合增速20.7%。根据公司初步预测,2022Q1预计实现归属于上市公司股东的净利润900万元至1300万元。
华金证券认为,1、公司血液净化及病房护理医用耗材细分市场已经建立明显的国内领先优势。公司是国内较早专注于血液净化及病房护理医用高分子耗材领域的生产厂商之一,在我国体外循环血路市场份额位列行业第二。目前,公司渠道已覆盖全国31个省、市、自治区及亚洲、欧洲、北美、南美、非洲等国家和地区,与大型跨国企业包括费森尤斯医疗、百特医疗、美敦力、尼普洛和贝朗医疗的供应商建立稳定合作关系,并与超过400家三级甲等医院、1,000家公立医院及医生建立并保持良好的沟通渠道。2、公司深度绑定NeoMed,在长期合作协议的约束下,有望带来相对稳定的收入预期。NeoMed专注于为新生儿提供肠内营养,根据USNEWS&WORLDREPORT报道,NeoMed为2018年美国排名前五大的知名新生儿医院中的四个提供病房护理系列产品,在新生儿病房护理领域占据竞争优势。而早在2006年,公司即通过宁波汉博、Synecco与NeoMed建立合作关系;2019年7月因NeoMed被美国上市公司Avanos收购,公司改为向NeoMed直接供货,并签订了《供货协议》,合作期间为5年,并且到期后自动续展1年。
2022-03-23(周三)长光华芯
长光华芯主营业务为专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司参考行业市盈率为42.57倍,募投金额总计13.48亿元,超额募集资金13.91亿元。(注:超额募集资金=实际募集资金-投资金额总计)
公司主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,高功率单管系列是收入的主要来源。半导体激光芯片国产化进程加速下公司营业收入逐年增长,高效率VCSEL产品在2020年取得相关客户的工艺认证并取得采购订单,有望成为公司业绩的另一增长点。根据公司招股书测算,2020年公司高功率半导体激光芯片的国内市场占有率为13.41%,位居国产厂商第一位。
财报方面,公司2019-2021年分别实现营业收入1.4亿元、2.5亿元、4.3亿元,YOY依次为49.85%、78.46%、73.59%,三年营业收入的年复合增速66.8%;实现归母净利润-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元,YOY依次为-795.34%、120.31%、340.49%,2020年起公司归母净利润扭亏为盈。根据公司初步预测,2022Q1归属于母公司净利润预计同比增长5.50%至58.25%。
国泰君安认为,(1)公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一,在国内高功率半导体激光芯片领域市场份额排名第一,技术水平和产品性能处于行业领先地位。目前公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理、镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线,产品逐步实现了半导体激光芯片的国产化,并依托技术优势向下游业务拓展,开发器件、模块等下游产品,产品覆盖从半导体激光芯片至直接半导体激光器的全垂直产品链,实现了上下游协同发展。(2)公司本次公开发行股票为不超过3390万股,发行后总股本不超过13560万股。本次募投项目拟投入资金合计13.48亿元,预期项目建成后将进一步推动高功率激光技术的创新发展,提升研发能力和新品开发能力,巩固行业领先地位,扩大产能以发挥规模优势。
开源证券认为,公司已在外延生长、晶圆制造和腔面钝化三大核心工艺上铸就技术壁垒,产品性能指标已达到国际先进水平。依托高功率半导体激光芯片的技术优势,公司纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品,横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。在下游激光器应用成本下降和激光雷达、3D传感、光通信等新兴应用领域需求涌现的驱动下,国内激光器渗透率有望持续增长;同时,随着锐科、创鑫等国内头部光纤激光器厂商积极扩产加速激光器国产替代,国产半导体激光芯片需求有望持续释放。公司作为国内高功率半导体激光芯片的领军者,有望充分受益于行业的渗透率提升与国产替代。
(文章来源:东方财富研究中心)
文章来源:东方财富网