深南电路：PCB业务目前产能利用率高于80%

3月25日，深南电路股份有限公司(证券代码：002916；证券简称：深南电路)发布投资者关系活动记录表，公司于3月23日接受机构投资者调研，并于3月25日举办2021年年度网上业绩说明会，就投资者关心的问题进行解答。

PCB业务占营业收入比重逾六成

日前，深南电路披露年报。公司2021年实现营业收入139.42亿元，同比增长20.19%；实现归属于上市公司股东的净利润14.80亿元，同比增长3.53%；基本每股收益3.02元/股。公司2021年度利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.50元(含税)。

据介绍，2021年，公司PCB业务占营业收入比重62.66%，其中通信领域占主要比重，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响，通信领域占PCB业务营收占比同比有所下降。封装基板业务占营业收入比重17.23%，其中主要包含模组类封装基板、存储类封装基板、处理器芯片封装基板。2021年公司存储类封装基板在技术能力及产能释放方面取得突破、FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产，公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。PCBA业务占营业收入比重13.91%，其中主要包含通信、医疗工控、汽车电子、数据中心等领域。

PCBA和PCB业务毛利率同比均下降

为何2021年PCBA业务营收实现较大增长，但毛利率同比下降？据介绍，公司PCBA业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式，其中，以公司自行组织原材料采购并完成生产后交付产品的Turnkey模式占比较2020年增加，PCBA业务结构变化，进而影响PCBA业务营收规模同比增长、毛利率同比下降。此外，在2021年通信市场需求放缓的背景下，公司在满足现有通信市场客户需求的同时，加大对其他非通信领域市场的开发力度，医疗、汽车电子、数据中心等领域营收获得增长。同时，受部分电子元器件全球供应短缺及国际物流因疫情受阻的影响，供应链成本上升，对PCBA产品毛利率产生一定影响。

此外，受2021年通信市场需求放缓的影响，公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降，单位固定成本分摊增加；通信类PCB产品结构调整，低毛利PCB产品同比增加。同时，受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响，公司PCB业务毛利率同比下降。

以下为投资者关系活动主要内容：

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商

Q1:请问深南电路在PCB的行业地位如何？

答：公司深耕印制电路板行业三十余年，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

Q2:能否介绍公司封装基板业务在细分市场的领先优势有哪些？

答：公司封装基板业务经过多年发展，已构建起适应国际半导体产业所需的质量体系，积累了较为丰富的运营经验，拥有相对丰厚的人才储备和坚实的客户基础。

Q3:请介绍公司现有及在建封装基板工厂的产品定位。

答：公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中，无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。

Q4:数据中心及汽车电子作为公司PCB业务的主要领域在2021年获得高速发展，公司在这两方面的主要产品类型有哪些？

答：公司应用于数据中心的产品主要有背板、高速多层板，应用于汽车电子的产品主要有高频微波板、刚挠结合板、厚铜板。

2021年归母净利润同比相对平稳

Q5:2020和2021年收入增长两位数以上，但是利润稳定止步不前，原因是什么？公司采取哪些措施提升产品的毛利率和竞争力？

答：受通信市场需求调整影响，2021年公司PCB业务产品结构变化，低毛利产品较同期有所增加。伴随新工厂建设及新基地人员储备，人工、折旧、能源等固定成本增加，同时大宗商品、原材料涨价及供应链供需关系波动，为公司带来一定成本压力。上述因素共同导致公司2021年在营收规模实现较大增长的同时，归母净利润同比相对平稳。随着公司新爬坡工厂产能利用率进一步提升、订单结构优化、内部质量改善、数字化与智能化提升经营管理效率，研发技术保持高投入等，将有助于公司盈利能力和竞争力的提升。

Q6:2021年经营活动产生的现金流量净额同比增加30.10%，主要是哪些方面？

答：公司2021年经营活动产生的现金流量净额增长，主要是因为公司销售规模增长带来的收到客户回款增加。

Q7、公司2021年营业收入增加20.19%但净利润涨幅微小，可否说明主要支出在哪些方面？

答：伴随南通、无锡新工厂建设及新基地人员储备，人工、折旧、能源等固定成本支出增加。

Q8:2021年主要子公司的净利润占公司净利润的比例分别为多少？

答：公司主要子公司净利润占比35%左右，详见公司年报中“主要控股参股公司分析”章节。

Q9:2021年公司电子装联与封装基板业务收入高速增长，能否介绍主要有哪些方面的原因？

答：基板业务方面，无锡封装基板新工厂顺利爬坡，客户需求旺盛，深圳工厂负荷持续饱满；电子装联业务方面，目标领域客户开发顺利，turnkey业务结构占比增加。

PCB业务目前产能利用率高于80%

Q10:目前各业务板块的产能利用率多少？各板块的行业周期运行到那个阶段了？

答：封装基板目前处于满产状态，PCB产能利用率80%以上，各工厂情况略有差异。PCB(包括封装基板)作为电子信息产业的基础元器件，根据Prismark的报告，2021年-2026年将保持4.8%的复合增长率，其中，封装基板的复合增长率为8.6%，详细行业分析也可以参阅公司年报。

Q11:能否介绍公司下游所覆盖的应用领域以及主要的知名客户有哪些？

答：公司聚焦高中端产品制造，下游应用领域广泛。其中覆盖通信(主要指无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景)、数据中心、工控医疗、汽车电子、半导体等领域的领先厂商。

Q12:2021年公司在技术创新方面有哪些突破？

答：2021年，公司的FC-CSP产品技术能力稳步提升，并实现批量生产；存储产品已实现大规模量产。

Q13:能否介绍一下公司目前在研发投入方面的战略措施？

答：公司一直保持技术领先的战略，在公司定位的市场领域均有研发投入，尤其是FC-CSP、FC-BGA、汽车电子PCB、数据中心PCB等领域都会保持持续投入。

Q14:请问公司中高端产品PCB业务目前应用在哪些细分领域？

答：公司聚焦高中端产品制造，下游应用领域广泛。其中PCB业务覆盖通信(主要指无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景)、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。

南通三期已投产，目前还在爬坡过程中

Q15:请问目前公司主营业务在市场上遇到的挑战和困难是什么？

答：公司主要有三项业务，封装基板及电子装联业务均保持了高速增长，PCB业务2021年因国内通信需求放缓，受到影响，有5.1%的微幅增长，与此同时，公司也大力开拓了数据中心、汽车电子等市场，并获得了快速成长。长期来看，公司对新领域及新市场的成长性、公司的竞争力抱有信心。

Q16:南通三期的爬坡情况如何？IC载板二期三季度是否可以投产？今年一季度通信整体需求和产品结构如何？

答：南通三期已于2021年Q4投产，目前还在爬坡过程中，进展正常。IC载板按照正常时间计划，预计Q4可投产，公司正在全力推进，力争Q3能够提前投产。今年一季度通信需求和去年四季度相近，比较而言，国内通信需求仍有所放缓，海外通信正常增长。

Q17:公司目前在开拓汽车电子、高阶封装基板等新市场及新产品有哪些困难以及解决措施？

答：汽车电子、高阶封装基板领域的客户认证周期较长，封装基板产品技术能力要求较高，公司将和客户保持紧密联系，及时掌握客户需求；同时，公司也将加大相关领域的研发投入。

Q18:请问目前1q22原材料缺货情相比去年是否有所缓解？是否可以量化说明？缺料主要聚集在那些原材料？预计什么时间缓解呢？

答：目前公司PCB和SUB业务材料供应正常，电子装联业务部分芯片、元器件供应紧张。公司通过适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定。

将通过各种措施抵御原材料价格上涨等方面带来的影响

Q19:宏观经济对公司业务有哪些方面的影响，可控的方面有哪些？

答：PCB作为电子信息制造产业的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。整体来讲，全球疫情、中美经贸关系、全球经济增长等都面临一些不确定，相关的需求节奏目前有所放缓。公司密切关注宏观经济的变化并积极应对，不断改善运营管理能力，加强库存、应收账款及现金流等的管理，增强公司应对风险的能力。同时，也在大力开拓新市场新领域，持续优化市场结构布局。

Q20:疫情对公司深圳、南通、无锡等地工厂产能及广州的建设是否有影响？有多大影响？现在有存在停工的情况吗？

答：公司按照防疫相关要求，扎实推进各项防疫措施，稳妥安排了生产经营，能够满足客户的需求，影响相对可控。

Q21:原材料涨价以及通胀预期对公司影响几何？公司产品的价格传导机制是否顺畅？提价空间有多大？

答：公司原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等，公司近期原材料价格总体保持稳定，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨等方面所带来的影响。

将持续专注于电子互联领域推动三大项目建设

Q22:公司对于汽车电子的前景有何看法？在市场竞争加剧的情况下，公司有哪些核心竞争力？

答：汽车电子市场是公司重点领域之一，有广阔的发展前景。公司在原有通讯等领域积累的技术、质量、供应链等优势将能很好满足汽车电子领域智能化趋势。

Q23:能否介绍公司今年主要的发展方向及目标？

答：公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，紧抓PCB下游市场和半导体产业发展机遇，推动南通三期汽车电子工厂建设和爬坡、无锡高阶倒装芯片用基板项目和广州半导体封装基板新基地建设。公司2022年将积极应对宏观经济不确定因素，紧紧围绕年度经营目标，实现稳健增长。

Q24:公司未来三年对于数据中心板块的战略布局是怎样的？目前业务发展情况如何？

答：在全球数字化浪潮及新冠疫情因素叠加下，数据中心市场需求快速增长。公司持续看好数据中心市场成长。公司将随新一代服务器平台的升级，不断优化产品结构；推进南通二期工厂有序爬坡，为数据中心业务的发展提供产能空间。

（文章来源：读创）

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