长电科技(600584.SH)3月31日公告,公司2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%,归属于上市公司股东的净利润为29.59亿元,同比增长126.83%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24.87亿元,同比增长161.22%。经营活动产生的现金流量净额为74.29亿元,同比增长36.69%。
《经济参考报》记者注意到,报告期内,长电科技芯片封测产品营收首超300亿元,创历史新高,助推公司2021年营收、归母净利润均创历史新高。此外,公司销售净利率为9.71%,同比增长4.78个百分点,创历史新高。
图:长电科技销售净利率情况资料
公司表示,扣非净利润较上年同期实现较大幅度增长,主要系报告期内,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
从收入结构来看,公司营业收入主要来源于芯片封测产品,该产品实现营业收入303.45亿元,同比增加15.18%;毛利率为18.32%,同比增加2.98个百分点。
此外,报告期内,公司向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,已收到全部转让对价6125万美元,并完成股权交割事项,影响报告期投资损益2.87亿元。
期间费用方面,公司销售费用为1.95亿元,同比减少13.48%;管理费用为10.42亿元,同比增加0.47%;财务费用为2.06亿元,同比减少67.56%。研发费用为11.86亿元,同比增加16.30%。
长电科技表示,先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力,是重要的盈利增长点。2022年公司将推动实施技术开发5年规划,面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试,超大规模高密度QFN封装,2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发,尽快完成产品验证并实现量产;推动技术和产品价值进一步提升,持续增强市场竞争力。
3月31日,长电科技收于24.58元/股,跌幅2.96%。
(文章来源:经济参考网)
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