金博股份(688598)4月8日晚间公告，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于当日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，双方将基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。
（文章来源：证券时报）
文章来源：证券时报
微信扫一扫，加关注
加载中,请稍侯......