金博股份公告，公司与北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。双方就高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料在第三代半导体领域的开发和应用，达成深度的战略合作伙伴关系。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
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