作为半导体产业的主要耗材，硅片行业受益于缺芯潮下的晶圆厂扩产。继立昂微披露2021年以及今年一季度业绩增长后，A股半导体大硅片龙头沪硅产业-U(688126)2021年净利润同比增长近7成，并预计半导体硅片将迎来新一轮供不应求。
国产半导体硅片加速导入
最新年报显示，2021年沪硅产业实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；实现净利润1.46亿元，同比增长67.81%；扣非后净利润-1.32亿元，减亏幅度达到53.09%。
另外，今年1至2月，沪硅产业实现营业收入约5.11亿元，同比增长约51%；实现扣非净利润约-806万元，较上年同期减亏约74%；沪硅产业产品的产出和销量均持续提升。
近期，立昂微也披露2021年净利润增长约两倍至6亿元，2022一季度实现归母净利润2.38亿元，同比增长约两倍。
受益于半导体市场需求旺盛及产能攀升，沪硅产业200mm及300mm硅片业务收入均有所增长，毛利率提升，不过300mm半导体硅片由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。分业务来看，200mm及以下尺寸半导体硅片仍然是沪硅产业营收主力，占比超过一半，300mm半导体硅片营收增长翻倍，建设完成30万片/月的产线，毛利率同比上年提升28.65个百分点。
报告期内，沪硅产业实现历史累计出货突破400万片，并且认证周期开始呈缩短趋势，有利于加速客户导入。公司实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；以及研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。
目前，半导体行业商业化供应的半导体硅片尺寸覆盖从100mm到300mm，其中300mm半导体硅片占据主流地位，出货面积占比近7成，国际上最先进的逻辑产品工艺技术节点为5nm，但国内芯片制造企业仍以14nm、28nm及以上工艺为主。相比，沪硅产业能够供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。
打造大硅片产业生态
相对而言，沪硅产业在发展300mm外，占主营地位的200mm及以下产品(含SOI硅片)产能利用率持续维持在高位，并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。
据了解，通常硅片尺寸越大均摊成本越低，但考虑大部分设备折旧完毕，200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，且稳定性高，主要应用在功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等，增长比较稳定。
根据沪硅产业战略规划，公司目标实现“一站式”硅材料供应，在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品；并将打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立，介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。
今年2月，沪硅产业作为有限合伙人，出资4亿元投资广州新锐光掩模科技有限公司，用以建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题；去年9月，公司出资2000万元投资了半导体拉晶炉设备供应商南京晶升装备股份有限公司。
半导体硅片仍将供不应求
根据SEMI统计，2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。另一方面，全球晶圆厂也迈入高速扩产期。截止2021年底，全球有19座高产能芯片制造产线进入建设期，另有10座芯片制造产线将于2022年动工、
沪硅产业预计在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下，半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。
此前，立昂微董秘吴能云也向记者表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3-5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。据了解，海外同行已经将订单排到2026年。
沪硅产业也着手进一步扩产。去年12月14日，沪硅产业50亿元定增获批，募投资金将投向300mm高端硅片研发与先进制造项目，项目完成后产能将合计达到60万片/月，以及建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线。报告期内，公司已经基本完成了对应300mm抛光片衬底产品的开发。
该笔定增也获国家集成电路产业投资基金二期、诺安基金、三峡资本等18家机构认购，发行价为20.83元/股。不过，自2月份定增完成后，沪硅产业股价有所下跌。
（文章来源：证券时报·e公司）
文章来源：证券时报·e公司
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