鼎龙股份4月14日晚间披露2021年度报告。2021年,鼎龙股份实现营业收入23.55亿元,同比增长29.67%;实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元,同比扭亏为盈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.2元(含税)。
鼎龙股份表示,2021年度,公司实现营业收入同比增长29.67%,主要是CMP抛光垫业务较上年同期大幅增长,以及打印复印通用耗材业务的稳步增长。其中,抛光垫业务实现销售收入3.02亿元,较上年同期增长284%,首度扭亏为盈,实现规模利润;打印复印耗材业务实现营业收入20.12亿元,较上年同期增长17.79%。
年报显示,鼎龙股份不断加大研发投入力度,快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度,同时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。2021年,公司研发投入金额2.84亿元,占营业收入比例为12.06%,较上年大幅增长52.33%;近三年公司累计研发投入金额6.39亿元,占近三年公司总营业收入比例为12.00%。
鼎龙股份同时公告,拟投资7.5-10亿元新建鼎龙仙桃光电半导体材料产业园。本项目计划分二期建设,其中:一期建设规模约为5亿元,预计自开工建设起12-18个月内完成;二期建设规模约为2.5-5亿元,预计自开工建设起18-36个月内完成。
公司表示,此项目的实施,有利于公司充分发挥核心技术优势,进一步优化公司产能布局,形成规模化生产能力,丰富公司泛半导体材料品种,以满足更好服务国内芯片制程客户及面板显示材料客户需求。
(文章来源:中国证券报·中证网)
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