海通国际维持兴森科技优于大市评级：加码FCBGA封装基板 产能投放稳步推进

海通国际05月16日发布研报称，维持兴森科技优于大市评级。评级理由主要包括：1)IC封装基板业务高速增长，珠海兴科扩产计划稳步推进；2)PCB业务稳健增长，宜兴硅谷突破大客户；3)半导体测试板收入下滑，受益产能释放22年有望实现增长；4)降本增效带动盈利质量改善；5)加码FCBGA封装基板，增强高端封装基板竞争力。风险提示：新增产能投放不及预期的风险。

AI点评：兴森科技近一个月获得8份券商研报关注，买入7家，增持1家。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻