前次定增项目大部分资金未使用 露笑科技又要募资超25亿

5月16日，证监会发行审核委员会通过了露笑科技(002617，SZ；前收盘价9.13元)非公开发行股票申请的审核。据露笑科技定增预案，此次上市公司拟募资25.67亿元，主要用于新建碳化硅产业园及大尺寸碳化硅衬底片研发中心。

值得注意的是，露笑科技2020年定增募资项目也涉及第三代半导体碳化硅项目，而在前次定增第三代半导体项目大部分资金尚未使用的情况下，露笑科技为何再度定增加码？

5月20日下午，《每日经济新闻》记者多次致电露笑科技董秘办公室，不过电话一直未能接通。

定增加码第三代半导体

早在2021年11月23日，露笑科技就披露了定增预案。彼时，露笑科技拟募集资金不超过29.40亿元。其中，19.40亿元用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目；5亿元用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目；5亿元用于补充流动资金。

产业园项目的实施主体是露笑科技控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称合肥露笑)，该项目拟生产6英寸碳化硅导电型衬底片等产品，项目完成后，将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目同样由合肥露笑组织实施，重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。

对于此次定增，证监会两次发出行政许可项目审查反馈意见通知书，要求露笑科技就有关问题作出书面说明和解释。此后，露笑科技修改了定增方案，将补充流动资金从5亿元降至1.27亿元。

2021年10月27日，《每日经济新闻》记者曾来到合肥长丰县，实探合肥露笑第三代半导体工厂。彼时，该地已完成厂房建设，二号厂区仍在进行设备安装。至2021年11月16日露笑科技表示，目前(合肥碳化硅)项目公司已完成一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。

前次定增资金大部未使用

据第二次反馈意见回复显示，截至2021年12月31日，露笑科技前次定增碳化硅项目资金大部分尚未使用。据悉，上市公司2020定增项目共有3个，其中2.85亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目；3000万元用于碳化硅研发中心项目；3亿元用于偿还银行贷款。

截至2021年12月31日，新建碳化硅衬底片产业化项目累计投入2040万元，碳化硅研发中心项目累计投入389.50万元，偿还银行贷款项目累计投入3亿元。

也就是说，偿还银行贷款项目已全部完成，而涉及碳化硅的两大项目，仍在投入初期。露笑科技表示，2020年度非公开发行股票的募投项目中，偿还银行借款已实施完毕，其余两个募投项目正在有序推进中，项目建设及募集资金投入进度符合预期。

此次定增中，新建碳化硅衬底片产业化项目的实施主体是浙江露笑碳硅晶体有限公司(以下简称露笑碳硅晶体)。该项目拟投资6.95亿元，购置晶体生长炉、多线切割机、抛光机等先进设备，生产产品为4英寸4H-SiC半绝缘型碳化硅衬底片和6英寸4H-SiC导电型衬底片。项目完成后，露笑碳硅晶体将形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技2021年年报显示，露笑碳硅晶体总资产1.58亿元，净资产4130.59万元。2021年营收6.42万元，净利润﹣1638.08万元。

据露笑科技关于完成2021年员工持股计划第一个解锁期业绩考核目标的公告，2021年1月~12月，露笑科技碳化硅累计实现销售收入3035.66万元，完成第一个解锁期业绩考核目标。

要知道，露笑科技碳化硅业务主要通过合肥露笑开展，而合肥露笑去年并表营收仅为57.79万元。

5月20日，记者也致电公司欲进一步了解相关情况，但电话未能接通。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻