博敏电子:拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目

财经
2022
05/26
08:30
亚设网
分享


博敏电子:拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目

博敏电子(603936)5月25日晚间公告,公司与合肥经开区管委会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。


博敏电子表示,本次开展IC封装载板项目,将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平,同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升,从而实现公司业务领域拓展,增强市场竞争力,助力公司持续高质量的良性发展。

(文章来源:中国证券报·中证网)

文章来源:中国证券报·中证网

THE END
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表亚设网的观点和立场。

2.jpg

关于我们

微信扫一扫,加关注

Top