金博股份与宇泽半导体战略合作

金博股份5月29日晚间公告，公司5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司(下称“宇泽半导体”)签署《战略合作协议》，双方就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议。

公司称，随着光伏市场持续稳定的高速发展，单晶N型电池也迎来了新的发展机遇。为了抢占市场先机，加强产业链上下游的紧密联系，双方达成战略合作。宇泽半导体主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等，同时涉及太阳能电池、组件的研发、制造、销售，以及光伏发电系统及部件的制造、安装、销售和光伏电站运营等。

根据协议，自2022年5月27日至2025年5月26日，宇泽半导体及其关联公司将向金博股份采购常规和高纯热场碳/碳材料、保温材料等产品。基于宇泽半导体及其关联公司的采购需求预测，预估协议总金额约为7.2亿元(含税)。协议预测量不构成一方对另一方未来的订单承诺，具体以实际订单执行为准。

基于各自的技术优势，双方将深入开展技术交流与研发合作，开发满足单晶N型热场领域应用的热场碳/碳材料、保温材料。金博股份按照宇泽半导体及其关联公司提出的技术要求，深入研究开发满足宇泽半导体及其关联公司要求的高性价比高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料产品。同时，宇泽半导体及其关联公司给予公司单晶N型热场高纯热场碳/碳材料、保温材料产品开发方向、技术要求方面的指导，并配合公司进行产品测试与评估，通过应用效果反馈加快公司产品开发与品质改善进度。

（文章来源：上海证券报）

文章来源：上海证券报