皇庭国际：涉半导体领域 与金拓资本、合创资本进行战略合作

皇庭国际6月1日，公司与北京金拓资本投资有限公司(简称“金拓资本”)为共同促进国内电子信息工业、集成电路半导体等产业的发展，双方建立全面合作伙伴关系，于近日签订《深圳市皇庭国际企业股份有限公司与北京金拓资本投资有限公司战略合作框架协议》，双方合作金额不超过3亿元。同时，公司与深圳市合创资本管理有限公司(简称“合创资本”)近日签订《战略合作协议》，以各自的资源和专业技术及经验为基础，建立长期的战略合作共赢机制下，进行广泛合作，双方每年的合作金额原则上不低于2亿元。皇庭国际表示，公司均是借助专业的投资管理团队及先进的投资管理经验，挖掘、寻找侧重于半导体领域符合国家产业政策和行业监管规定的未上市优质企业，提升上市公司在国内半导体领域的企业投资能力。

本次公司签署的《战略合作框架协议》及《战略合作协议》为框架协议，仅作为指导性文件和签订其他相关具体合同的依据，后续就新项目签订正式投资协议时，公司将就进展情况履行相应程序和信息披露义务，公司将根据相关事项后续进展情况履行相应程序和信息披露义务。公司的投资资金来源为出售深圳融发投资有限公司、重庆皇庭珠宝广场有限公司及成都皇庭国际中心所得，相关事宜仍在有序推进中，截至2021年12月31日公司资产负债率为69.02%，流动比率为25.17%，一年内到期的非流动负债31.84亿元，部分资产被冻结，并有未决诉讼8宗，2021年财务报告被出具带持续经营能力存重大不确定性段落等情况，存在资金筹措困难或不及时的风险。公司在半导体领域投资经验欠缺和管理能力不足，存在投资效果不达预期的风险。本次合作后续可能经双方协商或不满足相关条件从而取消的情形，本次交易存在不确定性。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻