高新发展6月19日晚发布公告，公司及全资子公司BTKF拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称：森未科技)股权及其上层股东权益。本次交易完成后，公司以直接和间接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股权，取得森未科技控制权，并以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称：芯未半导体)98%的股权，取得芯未半导体控制权。
据了解，森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售，目前经营模式为Fabless，主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均为代工。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压(600-1700V)全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能市场。森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖 600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。依托深厚的技术研发储备和科学严谨的质量管理体系，森未科技产品质量可靠性高、性能优异，屡获业内头部客户认可，销售收入快速增长，发展势头良好。同时，作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未科技将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。
值得注意的是，购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。芯未半导体系森未科技和GT公司成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，产线尚在建设中。森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。
资料显示，经过多年发展，高新发展主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。公司拟收购在IGBT芯片设计领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点。
高新发展认为，半导体行业是现代信息技术产业的基础，功率半导体是半导体行业的重要组成部分，在国家经济转型以及形成国家核心技术能力方面有着举足轻重的作用。在国家出台系列政策支撑半导体产业发展以及国民经济发展的大背景下，以IGBT为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。本次交易完成以后，公司将正式进入半导体行业。随着公司在功率半导体领域的不断投入，届时，公司将转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
文章来源：上海证券报·中国证券网
加载中,请稍侯......