有投资者在投资者互动平台提问：IDC 预计，晶圆代工将在今年第 3 季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长到今年年底和 2023 年上半年。请问公司封测交期是否延长？产能利用率较Q1是否有大幅提升？
华天科技(002185.SZ)6月23日在投资者互动平台表示，公司生产经营正常，封测交期稳定。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻
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