华虹半导体6月29日晚间公告,公司、华虹宏力(华虹半导体全资子公司)、无锡实体、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、国家集成电路产业基金II(简称“大基金二期”)及华虹无锡订立注资协议。据此,董事会有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增加至约25.37亿美元。
其中,公司、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。本次增资完成后,华虹无锡将继续是公司的子公司,公司持股约22.22%,华虹宏力持股约28.78%,无锡实体持股20%,大基金持股20.58%,大基金二期持股8.42%。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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